事件：
公司發佈2024 年半年度報告，上半年營收54.24 億元，同比增長44.13%；歸母淨利潤11.41 億元，同比增長131.59%；歸母扣非淨利潤11.11 億元，同比增長150.22%。
AI 浪潮趨勢不改，PCB 業務復甦明顯
2024 年上半年，由於需求的持續改善，去庫存效果顯著、PCB 行業成功探底回升，受益於人工智能和網絡基礎設施的強勁需求，半年報披露，上半年公司企業通訊市場板實現營業收入約38.28億元，同比增長約 75.49%；公司企業通訊市場板毛利率爲41.59%，同比增加約8.44 個百分點。AI 服務器和HPC 相關PCB產品佔公司企業通訊市場板營業收入的比重從2023 年的約21.13%增長至約31.48%。同時勝偉策的經營狀況加速轉好，同比大幅減虧。
營收穩健增長，新型汽車板產品突破顯著
半年報披露，在今年上半年銅等原材料大幅上漲的背景下，公司汽車板整體實現營業收入約11.45 億元，同比微增約3.94%，但受勝偉策汽車板業務尚未扭虧等因素影響，汽車板毛利率同比減少約0.8 個百分點。公司積極攜手衆多國際頂尖零部件供應商及國內多家領先的新能源汽車製造商，共同深耕SIP（系統級封裝）與域控制器等前沿領域，專注於HDI（高密度互連）產品的研發與創新。通過深化與產業鏈夥伴的戰略合作，特別是在汽車800V 及以上高壓架構的應用探索上，p2Pack 技術取得了顯著進展。上半年，公司的新興汽車板產品市場展現出強勁的增長態勢，其中毫米波雷達、集成HDI 技術的自動駕駛輔助系統、智能座艙域控制器，以及埋陶瓷、厚銅、p2Pack 等先進材料與技術應用的電路板產品的市場份額持續上漲，佔公司汽車板營業收入的比重從2023年的約25.96%增長至約33.69%。
高速通訊技術突破，多產品線批量出貨與認證加速公司深化數據通訊、高速網絡設備以及數據中心等領域的研發投入，核心聚焦於提升高速產品的多個關鍵技術維度，包括但不限於信號完整性、電源完整性的優化、高密複雜結構的設計與實現，以及產品可靠性的全面強化。半年報披露，公司正式啓動了基於PCIe6.0 標準的下一代通用服務器產品的技術認證流程，支持224Gbps 速率(102.4T 交換容量1.6T 交換機)的產品主要技術已完成預研；OAM/UBB2.0 產品已批量出貨；GPU 類產品已通過6 階HDI 的認證，準備量產；在網絡交換產品部分，800G 交換機已批量出貨。
投資建議：
我們預計公司2024 年~2026 年收入分別爲121.56 億元、158.03 億元、189.64 億元，歸母淨利潤分別爲24.37 億元、35.2 億元、44.61億元，給予2024 年30 倍PE，對應目標價38.18 元，維持「買入-A」投資評級。
風險提示：
下游需求不及預期；新產品研發導入不及預期；市場競爭加劇。