对于业绩变化，天岳先进表示，报告期内，①天嶽先進表示，報告期內，得益於碳化硅半導體材料在新能源汽車及風光儲等應用領域的持續滲透，下游應用市場持續擴大；②業界普遍認爲，相較於成熟的硅片製造工藝，碳化硅襯底短期內依然會面臨制備難度大、成本高昂的挑戰。
《科創板日報》8月23日訊（記者 吳旭光） 8月22日晚間，碳化硅襯底頭部企業天嶽先進發布2024年半年報。
業績顯示，2024年上半年，該公司實現營業收入9.12億元，較上年同期增加108.27%；實現淨利潤1.02億元，較上年同期增加241.40%，同比實現扭虧。
對於業績變化，天嶽先進表示，報告期內，得益於碳化硅半導體材料在新能源汽車及風光儲等應用領域的持續滲透，下游應用市場持續擴大，終端對車規級產品的需求旺盛；該公司導電型產品產能、產量持續提升，產品交付能力增加，盈利能力提高。
在業內人士看來，過去幾年，天嶽先進的業績表現經歷了一定起伏，某種程度與該公司加速業務轉型有關。其從早期發力半絕緣型襯底市場，到加速佈局導電型襯底，助力公司業績提振。
截至目前，天嶽先進已實現8英寸導電型襯底等產品的批量供應，主要客戶包括國內外電力電子器件、5G 通信、汽車電子等領域客戶。
天嶽先進是一家國內領先的寬禁帶半導體材料生產商，目前主要從事碳化硅半導體材料的研發、生產和銷售，產品可廣泛應用於微波電子、電力電子等領域。
寬禁帶半導體材料亦被稱爲第三代半導體材料，在5G通信、新能源汽車、儲能等領域具有較好市場前景，是半導體產業重要的發展方向。
業界普遍認爲，相較於成熟的硅片製造工藝，碳化硅襯底短期內依然會面臨制備難度大、成本高昂的挑戰。例如，目前碳化硅功率器件的價格仍數倍於硅基器件，下游應用領域仍需平衡碳化硅器件的高價格與因碳化硅器件的優越性能帶來的綜合成本下降之間的關係。
天嶽先進表示，碳化硅襯底是產業鏈核心環節，若公司和產業內企業無法持續降低碳化硅襯底成本，可能導致整體行業發展不達預期，對公司的經營產生不利影響。
盈利能力方面，2024年上半年，該公司綜合毛利率爲23.01%，較去年同期增加11.7個百分點。其綜合毛利率受生產成本、產品售價、產品結構等因素影響。
研發費用方面，報告期內，天嶽先進研發費用金額爲5620.98萬元，佔營業收入的比例爲6.16%，同比下降37.41%。該公司表示主要是去年同期新產品研發費用淨額較高、本期淨額減少所致。
近期，在投資者互動平台，有投資者對天嶽先進未來的創新產品進度表示關注：「第四代半導體材料已經出來了，是否與公司的第三代材料的使用範圍重疊，公司有關注四代材料和應對方案嗎？」
天嶽先進對此回應稱：“公司在前瞻性技術創新上繼續佈局，其中在第四代半導體比如金剛石襯底領域等，也是公司技術創新的方向。整體上，目前全球第四代半導體材料尚處於開發階段。”