PCB产业升级出口双轮驱动，主业稳健成长：2024H1，公司实现营收4.49 亿元（ +41.04%YoY ） ， 实现归母净利润1.01 亿元（+38.56%YoY），扣非后归母净利润0.99亿元（+45.84%YoY），主要系公司加快PCB设备产品升级，加大高端阻焊设备扩产，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术应用拓展不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南亚地区的市场。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是41.88%（-4.17pct YoY）和22.40%（-0.41pctYoY），主要系重要会计政策变更本，公司将报告期内各期原计入销售费用的保证类质保费用1988.6万元重分类计入营业成本导致毛利率减少。从费用端来看， 2024H1 公司期间费用率为17.01% （ -4.94pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.53%（-3.3pct YoY）、4.63%（+0.2pct YoY）、-2.04%（-0.53pctYoY）和10.89%（-1.30pct YoY）。2024Q2单季度，公司实现营收2.51亿元（ +55.37%YoY ， +26.93%QoQ ） ， 实现归母净利润0.61 亿元（+55.58%YoY，+53.25%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为40.32%（-7.54pct YoY，-3.54pct QoQ）和24.24%（+0.03pct YoY，+4.16pct QoQ）。事項：
公司公佈2024年半年報，2024年上半年公司實現營收4.49億元，同比增長41.04%；歸屬上市公司股東淨利潤1.01億元，同比增長38.56%。
平安觀點：
PCB產業升級出口雙輪驅動，主業穩健成長：2024H1，公司實現營收4.49 億元（ +41.04%YoY ） ， 實現歸母淨利潤1.01 億元（+38.56%YoY），扣非後歸母淨利潤0.99億元（+45.84%YoY），主要系公司加快PCB設備產品升級，加大高端阻焊設備擴產，不斷豐富泛半導體產品矩陣，推進直寫光刻技術應用拓展不斷深化。同時，加速推進品牌全球化發展策略，加快佈局東南亞地區的市場。2024H1，公司整體毛利率和淨利率分別是41.88%（-4.17pct YoY）和22.40%（-0.41pctYoY），主要系重要會計政策變更本，公司將報告期內各期原計入銷售費用的保證類質保費用1988.6萬元重分類計入營業成本導致毛利率減少。從費用端來看， 2024H1 公司期間費用率爲17.01% （ -4.94pctYoY），其中銷售費用率、管理費用率、財務費用率和研發費用率分別爲3.53%（-3.3pct YoY）、4.63%（+0.2pct YoY）、-2.04%（-0.53pctYoY）和10.89%（-1.30pct YoY）。2024Q2單季度，公司實現營收2.51億元（ +55.37%YoY ， +26.93%QoQ ） ， 實現歸母淨利潤0.61 億元（+55.58%YoY，+53.25%QoQ），Q2單季度的毛利率和淨利率分別爲40.32%（-7.54pct YoY，-3.54pct QoQ）和24.24%（+0.03pct YoY，+4.16pct QoQ）。
AI浪潮帶動HDI板需求，公司積極拓展東南亞市場：在PCB領域：公司設備主要應用於PCB製程中的線路層及阻焊層曝光環節，業務從單層板、多層板、柔性板等PCB中低階市場向類載板、IC載板等高階市場縱向拓展。AI浪潮持續推進，算力需求爆發，帶動了AI服務器及配套高端交換機等產品需求持續增長。數據中心硬件也加速向高速、大容量的方向發展，進而驅動了對大尺寸、高層數、高頻高速、高散熱的PCB產品的需求，也帶動了PCB價值量的提升。公司從研發和擴產兩個維度加強PCB設備的產品升級，推動多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB產品市場份額佔比不斷提升，同步加大高端阻焊市場的NEX系列直寫光刻設備的擴產。2024年5月，公司發佈鑽孔系列新品MCD75T可實時位置校準實時孔型檢測實時能量監控，對位和補償算法與LDI相通，提高了微孔與線路的位置精度。此外，出海策略是近兩年公司最重要的戰略之一，公司加大了對東南亞地區的市場佈局，目前泰國子公司已完成設立登記。當前公司海外拓展速度較快，出口訂單表現良好，海外市場的增長將持續推動收入上升。
泛半導體領域多點開花，直寫光刻技術應用拓展不斷深化：在泛半導體領域，公司產品的應用場景涵蓋IC封裝、先進封裝、FPD面板顯示、IC掩模版製版、新型顯示、新能源光伏等領域，產品佈局豐富。公司積極推進前沿技術研發，加快新品開發，推出鍵合製程解決方案，同時推進量測、檢測技術路線圖，積極佈局先進封裝平台型企業，持續拓展直寫光刻設備多場景應用。1）載板方面，市場表現良好，同比增速較快，公司針對IC封裝載板現已開發出MAS4、MAS6、MAS8系列產品，MAS4已經實現了4μm線寬，達到海外一流競品水平，設備在客戶端驗證順利。2024年5月，公司推出IC載板解決方案新品MAS6P、NEX30。2）先進封裝方面，晶圓級與面板級封裝設備均有佈局，在再佈線、互聯、智能糾偏、適用大面積芯片封裝等方面都有優勢。此外，公司在PLP板級封裝設備也有佈局，支持在模組、光芯片、功率器件等領域的封裝。
公司加快提升封裝設備產能效率，以滿足在更高算力的大面積芯片上的曝光環節適配有更高的產能效率和成品率。3）掩膜版製版方面，LDW系列滿足90nm製程節點的掩膜板製版設備在客戶端驗證順利，技術參數行業領先。4）新型顯示方面，公司積極切入頭部客戶京東方供應鏈，加強大客戶戰略佈局，目前屏幕傳感器RTR設備已發貨至京東方，LCD製程曝光打碼量產設備也即將出貨。
投資建議：公司在直寫光刻技術方面積累深厚，在PCB直寫光刻設備市場中國內市佔率領先，實現主流客戶全覆蓋，同時產品也在泛半導體領域不斷拓展延伸，與各個細分領域頭部客戶進行戰略合作，在手訂單保持高速增長。我們維持公司的盈利預測，預計2024-2026年公司的EPS分別爲1.96元、2.75元和3.94元，對應8月22日收盤價的PE分別爲27.0X、19.3X和13.5X，作爲國內領先的直寫光刻設備廠商，公司將受益於PCB廠商在東南亞建廠趨勢、中高端PCB需求的增長及國產化進程，且公司加快在載板、先進封裝、新型顯示、掩模版製版、功率分立器件、光伏電鍍銅等領域的佈局，相關產品將進一步提高公司產品線覆蓋的廣度，成長空間進一步打開，營收規模有望繼續擴大。維持公司「推薦」評級。
風險提示：（1）國內PCB廠商投資不及預期。如果PCB廠投資落地數量或進度不及預期，則設備需求增速放緩，公司業績增長可能不達預期。（2）泛半導體直寫光刻設備市場拓展及技術發展的風險。在泛半導體領域，公司的直寫光刻設備目前多處於研發試製客戶驗證階段，未來存在一定的產業化應用受限風險。（3）競爭加劇的風險。未來如果公司不能及時準確地把握市場需求和技術趨勢，並持續推出具有競爭力的新產品以滿足市場新需求，則將在競爭中被落下，並對經營業績帶來不利影響。