8月22日，晶盛機電獲首創證券買入評級，近一個月晶盛機電獲得4份研報關注。
研報預計公司2024-2026年歸母淨利潤分別爲46.62億元（下調20.7%）、53.13億元（下調25.7%）、58.81億元（新增）。研報認爲，公司營收保持增長，Q2利潤端承壓。存貨和合同負責出現下滑，經營性現金流承壓。半導體設備佈局不斷完善。硅片端設備：在硅片端，成功開發12英寸幹進幹出邊拋機、12英寸雙面減薄機，並相繼進入客戶驗證階段。功率半導體相關設備：開發了8-12英寸常壓硅外延設備，以及6-8英寸碳化硅長晶設備、切片設備、減薄設備、拋光設備、外延設備等，逐步實現碳化硅外延設備的國產替代。
風險提示：下游擴產進度不及預期;行業競爭加劇；新業務拓展不及預期。
