Q3 指引稳健回升，未来有望持续企稳走强。根据港股财报，公司24Q3 营收指引5-5.2亿美金之间（QoQ+4.5%-+8.7%），毛利率区间10-12%，主要折旧随12 英寸产线完全投产及25 年新产线投产将持续增加。公司长期客户目标是提高海外收入比例，未来将在全球积极接洽IDM 和Fabless 客户以拓展渠道。当前来看，半导体市场在部分消费电子领域带动下出现企稳复苏信号，除IGBT 外细分市场普遍走强，后续随公司产品组合改善和价格上调，营收及毛利率皆有待提升。事件：公司港股公告了2024 年二季報，實現營業收入4.785 億美元，同比減少24.2%，環比增長4.0%，符合業績指引（4.7-5.0 億美元）；歸母淨利潤0.067 億美元，環比提升79.0%；毛利率10.5%，環比提升4.1pcts，優於上季度業績指引（6%-10%）。
投資要點：
稼動率全面回暖。根據港股業績，公司本季度營收端同比減少是由於產品ASP 下降，環比增長是由於市場回暖導致的出貨量提升。公司24Q2 整體稼動率97.9%（QoQ+6.2pcts），其中8 寸107.6%（QoQ+7.3pcts），12 寸89.3%（QoQ+5.1pcts）；晶圓交付1106K，YoY+3%，QoQ+7.8%，ASP 爲433 美元/片（QoQ-3.5%），二季度末公司8 英寸等值晶圓月產能爲391K/M。
Q3 指引穩健回升，未來有望持續企穩走強。根據港股業績，公司24Q3 營收指引5-5.2億美金之間（QoQ+4.5%-+8.7%），毛利率區間10-12%，主要折舊隨12 英寸產線完全投產及25 年新產線投產將持續增加。公司長期客戶目標是提高海外收入比例，未來將在全球積極接洽IDM 和Fabless 客戶以拓展渠道。當前來看，半導體市場在部分消費電子領域帶動下出現企穩復甦信號，除IGBT 外細分市場普遍走強，後續隨公司產品組合改善和價格上調，營收及毛利率皆有待提升。
MCU 和功率環比復甦，55/65nm 製程維持快速增長。根據港股業績，按產品來看公司嵌入式非易失性存儲QoQ+15% ， 功率QoQ+6% ， 模擬和電源管理QoQ-0.4%（YoY+25.7%)，邏輯和射頻QoQ-1.1%（YoY+11%)，獨立式非易失性存儲QoQ-23.8%，分別收入佔比爲29%、32%、21%、13%、5%。從製程來看，得益於其他電源管理產品額增長，55/65nm 工藝節點在24Q2 實現16.1%同比增長，營收佔比已超20%，公司整體在向相對更先進的工藝變化，12 寸代工收入佔比提升至48.7%。按下游來看，消費電子/汽車及工業/通訊/計算機產品營收QoQ 爲+3.6%/+7.7%/-2.8%/+22.9%。
折舊攤銷持續提升，資本開支略有下降。根據港股業績，公司24Q2 折舊與攤銷成本1.37億美元，相較於24Q1 的1.33 億美元基本保持穩定；公司24Q2 資本開支爲1.97 億美元，其中華虹8 寸0.28 億美金，華虹無錫0.4 億美元，華虹製造1.28 億美元，整體金額相較24Q1 的3.03 億美元有所下滑。根據公告，華虹無錫的12 英寸第二條生產線機電安裝已經全部達成原定目標並有所提前完成，完成量在80%左右，預計年底前可以試生產，屆時產能及特色工藝平台將得到進一步的拓展和提升。
調整盈利預測，維持「買入」評級。根據公司二季度業績以及三季度展望，我們調整公司2024-2025 年歸母淨利潤爲7.33/12.87 億（原25.98 億/35.69 億），並新增2026 年歸母淨利潤爲19.99 億，對應PE 爲69/39/25X，由於晶圓代工環節資產偏重，PB 定價我們認爲較爲合理，根據Wind 公司目前PB（LF）爲1.19X，SW 集成電路製造指數平均爲2.22X，維持「買入」評級。
風險提示：客戶訂單不及預期；行業景氣度不及預期；供應鏈風險。
