PCB+泛半导体共同驱动成长，会计政策变更影响毛利率PCB 业务）：24H1 PCB 行业逐步回暖，PCB 厂商稼动率回升后对设备需求提升。同时PCB 企业在东南亚大量投资设厂。除了持续进行的高端化外，24H1 公司全球化进展迅速，LDI 设备成功销往越南/泰国/日本等地。泛半导体）：公司泛半导体领域多点开花，在手订单保持较快增长。公司IC 载板市场表现良好，同比增速较快。IC 载板4um 线宽设备验证顺利，开拓了兴森科技、明阳电路等客户；24H1 新型显示领域，公司积极切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR 设备已发货，LCD 制程曝光打码设备也即将出货，京东方的订单将为公司注入强大增长动力。会计政策变更影响24H1 毛利率约4.4pct）报告期内，质保费用归类从销售费用转入营业成本，24H1 质保费用约为1989 万元，据测算碁导致24H1 毛利率下降4.4pct，销售费用率同等下降。投資要點：
事件：
公司公告24H1 實現營收4.49 億，同比+41.04%；實現歸母淨利1.01 億元，同比+38.56%，扣非淨利0.99 億元，同比+45.84%；其中Q2實現營收2.51 億（預告中值2.45 億），同比+55.37%，環比+26.93%；歸母淨利0.61 億元（（預告中值0.61 億），同比+55.58%，環比+53.25%；扣非淨利0.62 億元（（ 預告中值0.60 億），同比+58.62%，環比+67.84%。，業績超預期！
PCB+泛半導體共同驅動成長，會計政策變更影響毛利率PCB 業務）：24H1 PCB 行業逐步回暖，PCB 廠商稼動率回升後對設備需求提升。同時PCB 企業在東南亞大量投資設廠。除了持續進行的高端化外，24H1 公司全球化進展迅速，LDI 設備成功銷往越南/泰國/日本等地。泛半導體）：公司泛半導體領域多點開花，在手訂單保持較快增長。公司IC 載板市場表現良好，同比增速較快。IC 載板4um 線寬設備驗證順利，開拓了興森科技、明陽電路等客戶；24H1 新型顯示領域，公司積極切入京東方供應鏈，目前屏幕傳感器RTR 設備已發貨，LCD 製程曝光打碼設備也即將出貨，京東方的訂單將爲公司注入強大增長動力。會計政策變更影響24H1 毛利率約4.4pct）報告期內，質保費用歸類從銷售費用轉入營業成本，24H1 質保費用約爲1989 萬元，據測算碁導致24H1 毛利率下降4.4pct，銷售費用率同等下降。
技術創新驅動成長，24H1 技術/產品/區域突破碩果磊磊24H1 除業績保持高速增長外，公司新賽道佈局更是取得突破性進展。公司以直寫光刻技術爲核心，24H1 新品不斷。IC 載板設備已升級至3-4um 解析能力，5 月推出IC 載板解決方案新品。4 月推出了鍵合製程解決方案，同時推進量測、檢測技術路線圖，完成LDI+晶圓對準機+晶圓鍵合設備的先進封裝平台型佈局。同時8 月19 日，公司公告功率直寫設備出口日本，是產品+區域的雙重突破。長期成長邏輯上1）PCB 方面，AI 驅動需求高端化。據公司半年報引Prismark，HDI/封裝基板和軟板等中高階產品佔比2028 年將提升至54%，公司產品達到全球領先水平，將受益於行業技術升級+產能轉移。2）RDL/Bumping 和TSV 製程中公司LDI 設備大有可爲，LDI 設備將在未來3 年內逐步成熟並佔據先進封裝大市場的一定份額；引線框架產品正在逐漸替代衝壓工藝；掩膜版製版/新型顯示/光伏新技術路線發展空間也極爲廣闊。
盈利預測與投資建議
我們維持此前盈利預測，預計公司2024-2026 年營收收入爲11.5/15.6/19.9 億元，歸母淨利潤爲2.67/3.86/5.24 億元，P/E 倍數分別爲29/20/15×。我們認爲，公司技術上處領先地位，同時底層技術具備強大的平台延伸特點，維持「買入」評級。
風險提示
下游擴產不及預期、設備研發 不及預期、應用領域開拓不及預期