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芯碁微装(688630):Q2盈利能力保持优秀 PCB持续向好 泛半导体迎来破晓

芯碁微裝(688630):Q2盈利能力保持優秀 PCB持續向好 泛半導體迎來破曉

國盛證券 ·  08/21

公司發佈2024 年半年度報告。2024 年上半年公司實現營業收入4.5 億元,同比+41%;歸母淨利潤1 億元,同比+39%;扣非歸母淨利潤0.99億元,同比+46%。公司2024Q2 實現營業收入2.5 億元,同比+55%;歸母淨利潤0.6 億元,同比+56%;扣非歸母淨利潤0.6 億元,同比+59%。

公司業績符合我們的預期,在行業整體承壓的背景下,公司逆勢增長,彰顯公司在直寫光刻領域的強阿爾法屬性。

公司盈利能力保持優秀。因爲財政部於今年3 月發佈《企業會計準則應用指南匯編2024》,規定保證類質保費用應計入營業成本,因此,公司原來計入銷售費用的質保費用,調整計入營業成本,導致報表層面的單Q2 季度毛利率與銷售費用率不可比。因此我們直接對比淨利率,得出公司盈利能力仍然保持強勢的結論。去年Q2 的淨利率爲四個季度最高,達到24.21%,但是,今年公司Q2 淨利率爲24.24%,在去年高基數的背景下仍然實現略增長。我們認爲原因主要是受益於大算力時代,PCB 產品結構升級以及海外高速增長。中高端產品佔比提升、海外訂單佔比提升,公司盈利能力提升。

PCB 持續向好,泛半導體迎來破曉。一方面,公司PCB 設備在產品高端化、海外高增長的背景下,全球市佔率預計會進一步提升。PCB 產業鏈往東南亞轉移,公司顯著受益,因爲能夠做產業鏈轉移的都是有資金實力、有技術實力的大企業,擴產的往往是高級PCB 板,那麼競爭格局更好、國內其他企業難以參與,因此技術實力更強的芯碁微裝更加受益。公司2022年已有設備銷往日本、越南市場,2023 年成功銷往泰國、越南、日本、韓國和澳洲等區域,業務增勢迅猛,出口訂單表現良好。此外,大算力時代帶來高級pcb 板、abf 板需求,公司的直寫光刻設備更加適合用於高級pcb板與abf 板。另一方面,公司在泛半導體的0-1 爆發式增長點很多,在先進封裝方面,公司佈局直寫光刻、鍵合、對準等設備,有望打造先進封裝平台型企業;在新型顯示方面,Mini/Micro-LED 帶動直寫光刻設備需求增加,公司有望深度受益。

投資建議:我們預計2024-2026 年公司歸母淨利潤爲2.74、3.75、4.84 億元,同比增長53.0%、36.5%、29.1%,當前股價對應公司PE 爲25、19、14X。公司是國內直寫光刻平台型企業,PCB 領域的市場份額有望快速提升,泛半導體領域有望迎來破曉,我們長期看好公司成長,維持「買入」評級。

風險提示:先進封裝設備國產化不及預期,PCB 下游市場需求波動風險,海外市場拓展不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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