盈利预测与投资建议。预计公司24-26 年归母净利润9.92/12.66/15.68亿元，维持公司合理价值167.66 元/股的观点不变，维持“买入”评级。核心觀點：
CMP 市場佔有率不斷提高，24Q2 收入和利潤穩步增長。公司發佈24年半年度報告。24H1，公司收入14.97 億元，yoy+21.23%；歸母淨利潤4.33 億元，yoy+15.65%；毛利率46.29%，yoy-0.03pct；淨利率28.91%，yoy-1.39pct。24Q2，公司收入8.16 億元，yoy+32.03%，qoq+20%；歸母淨利潤2.31 億元，yoy+27.89%，qoq+14.03%；毛利率44.93%，yoy-1.06pct，qoq-2.99pct；淨利率28.24%，yoy-0.91pct，qoq-1.48pct。24H1，公司CMP 市場佔有率不斷提高，關鍵耗材與維保服務等業務規模逐步放量，同時晶圓再生及溼法裝備收入逐步增加，帶動公司收入和歸母淨利潤穩步增長。
產品多元化打開成長空間，推進新生產基地建設。根據公司24 年半年報，公司產品平台化進程快速推進，公司推出的全新拋光系統架構CMP 機臺Universal H300 已經實現小批量出貨，客戶端驗證順利；12 英寸超精密晶圓減薄機Versatile–GP300 已取得多個領域頭部企業的批量訂單，獲得客戶的高度認可；12 英寸晶圓減薄貼膜一體機Versatile–GM300 已發往國內頭部封測企業進行驗證；公司12 英寸晶圓邊緣切割裝備已發往多家客戶進行驗證。同時，根據公司《關於投資建設上海集成電路裝備研發製造基地的公告》，公司擬在臨港建設裝備研發製造基地項目，進一步擴大公司半導體裝備產能，推動高端半導體裝備的研發和生產，快速佈局國內外市場。公司在CMP 市場龍頭地位顯著，同時積極推進先進封裝等新品佈局，未來有望率先受益於下游晶圓產線的擴產和設備國產替代進程。
盈利預測與投資建議。預計公司24-26 年歸母淨利潤9.92/12.66/15.68億元，維持公司合理價值167.66 元/股的觀點不變，維持「買入」評級。
風險提示。晶圓廠擴產不及預期；產業政策變化；市場開拓不及預期。
