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タツモ---大幅反発、MEMSパッケージングをターゲットとしたレーザーを活用した接合技術を開発

Tatsumo大幅反彈,開發利用激光接合技術的ARVR封裝靶材-半導體

Fisco日本 ·  08/20 09:42


半導體股票代碼 6266 大幅反彈。昨日交易結束後,該公司宣佈開發了使用激光技術進行接合的MEMS(微機電系統)封裝技術,並開始吸引購買該材料的買方。目前正在使用MEMS設備進行評估,但未來還將考慮將其投入到除半導體MEMS外的其他設備中,並計劃在2026年前將搭載該技術的裝置進行銷售。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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