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晶品特装总负债2.44亿元,较去年同期增长17.26%,应收账款达2.32亿元

晶品特裝總負債2.44億元,較去年同期增長17.26%,應收賬款達2.32億元

金融屆 ·  08/19 16:38

晶品特裝中報數據顯示,截至2024年6月30日,公司總資產爲18.59億元,較去年同期減少0.80%,其中貨幣資金10.75億元,應收賬款2.32億元,存貨2.08億元。

公司總負債爲2.44億元,較去年同期增長17.26%,其中應付賬款1.59億元。

公司資產負債率爲13.13%,股東權益合計16.15億元。

資料顯示,北京晶品特裝科技股份有限公司成立於2009年,位於北京市昌平區創新路15號,是一家以從事光電偵察設備和軍用機器人的研發、生產和銷售爲主的企業。企業註冊資本7565.91萬人民幣,法人代表爲陳波。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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