公司产品结构不断丰富，工艺平台多元发展。公司已实现DDIC、CIS、，PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等诸多领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。其中，40nm高压OLED显示驱动芯片已实现小批量生产；55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，CIS产品像素可达到5000万，产品已进入中高阶手机市场。晶合集成公佈2024年半年報，2024年上半年收入和利潤改善顯著從收入和利潤端看：公司2024年上半年，實現營業收入43.98億元，同比2023年同期提升48.1%；歸屬於上市公司股東的淨利潤爲1.87億元，較2023年同期提升528.8%。營業收入較上年同期增加14.28億元，同比增長48.09%，主要系行業景氣度逐漸回升，上半年整體銷量實現快速增長所致。歸屬於上市公司股東的淨利潤、歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤較上年同期分別增加2.3億元、2.4億元，主要系報告期內公司營業收入同比增長，以及產能利用率持續提升，單位銷貨成本下降，產品毛利率提升所致。
公司持續加大研發投入，鞏固技術優勢
公司研發費用從2023年上半年的5.02億元提升至2024年上半年的6.14 億元，同比增長 22%。研發費用率從 2023 年上半年的 16.92%降低至2024年上半年的13.97%.
公司產品結構不斷豐富，工藝平台多元發展。公司已實現DDIC、CIS、，PMIC、MCU、Logic等工藝平台量產，產品結構日益多樣化，產品應用涵蓋智能手機、電腦、平板顯示、汽車電子、智能家用電器、工業控制、物聯網等諸多領域。報告期內，公司不斷推出有市場競爭力的新產品，進一步優化了產品結構。其中，40nm高壓OLED顯示驅動芯片已實現小批量生產；55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片實現大批量生產，CIS產品像素可達到5000萬，產品已進入中高階手機市場。
顯示面板是實現信息顯示的重要部件，DDIC 是顯示面板的核心芯片，公司代工主要產品爲DDIC，同時擴展CIS、MCU、PMIC等工藝平台晶合集成主要從事12寸晶圓代工業務，向客戶提供DDIC及其他工藝平台的晶圓代工服務，公司主要的代工服務產品應用領域主要爲面板顯示驅動芯片。公司150nm-90nm LCD顯示驅動芯片技術爲力品科技的技轉技術基礎上進行改良優化，創新升級後形成。
從工藝代工平台看，顯示驅動芯片DDIC代工是公司主要收入來源從2024年上半年產品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic佔主營業務收入的比例分別爲68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中 CIS 佔主營業務收入的比例顯著提升，已成爲公司第二大產品主軸，CIS產能處於滿載狀態。
公司主要營業收入來自於150nm至 90nm技術節點，55nm技術節點營收佔比快速增長從2024年上半年製程節點分類看，55nm、90nm、110nm、150nm佔主營業務收入的比例分別爲8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。對比2023 年上半年看，公司 2023 年上半年 90nm及以下製程佔比公司整體營收的95.17%。其中90nm 製程是公司最核心主力營收，達到 14.77億元佔比49.92%，110nm製程收入爲9.36億元佔比31.65%，150nm 製程收入爲4.02億元，佔比13.60%。公司較爲先進的55nm製程收入爲1.43 億元，佔比 4.83%。
投資建議
我們預計公司2024-2026年營業收入分別100.78 億/129.57億/152.04億元。歸母淨利潤爲5.83億/9.61億/14.46億元，對應EPS爲0.29/0.48/0.72元，對應PE分別爲52/32/21倍，維持「增持」評級。
風險提示
消費電子需求疲軟，DDIC庫存高企，市場競爭加劇，技術迭代不及預期。
