【24Q2】事件概述：公司發佈2024 年半年報
【24H1】
公司實現收入14.97 億——符合預告14.5-15.2 億元，同增21%；歸母淨利4.33 億——符合預告4.25 至4.45 億元，同增16%；扣非歸母淨利3.68 億——符合預告3.6 至3.8 億元，同增20%；毛利率46.29%，同比持平；淨利率28.9%，同比-1.4pcts。24H1 公司股份支付費用較高，達4959 萬元，導致銷售、管理與研發費用增幅高於營業收入的增幅，因此歸母淨利潤及扣非淨利潤增幅略低於營業收入增幅。
【24Q2】
公司實現收入8.16 億，同增32%、環增20%；歸母淨利2.3 億，同增28%、環增14%；扣非歸母淨利2.0 億，同增40%、環增14%；毛利率44.9%，同比-1pcts，環比-3pcts；淨利率28.3%，同比-0.8pcts，環比-1.4pcts。
CMP 競爭力持續增強，減薄機GP300/GM300 拓展順利公司 CMP 等專用裝備、晶圓再生與耗材服務銷售規模較同期均有不同程度增長。7 月15 日，公司第500 台12 寸CMP 出機，此舉標誌：1）公司產品質量得到客戶高度認可，核心競爭力持續增強；2）CMP 裝機量提升打造晶圓再生/耗材業務更大存量空間。公司開發出Versatile-GP300 減薄拋光一體機，針對前道晶圓製造的背面減薄、先進封裝，穩定實現了12 英寸晶圓片內磨削TTV＜0.8μm，2023 年獲取多家頭部客戶的批量訂單。12 英寸晶圓減薄貼膜一體機 Versatile–GM300 已發往國內頭部封測企業進行驗證。
圍繞CMP 打造產品矩陣，平台型戰略呼之欲出1）拳頭產品CMP 迎架構升級和下游拓寬。全新拋光系統架構CMP 機臺Universal H300 已經實現小批量出貨，客戶驗證順利；面向三代半的新機型預計24H2 發客戶驗證。
2）減薄+劃切+清洗+供液+膜厚+晶圓再生/耗材維保，打造產品矩陣。減薄：12 寸減薄機Versatile–GP300 已取得多個領域頭部企業的批量訂單，12 寸減薄貼膜一體機Versatile–GM300 已發往國內頭部封測企業進行驗證。劃切：12 寸設備已發往多家客戶進行驗證。清洗：24H1，應用於4/6/8 英寸化合物半導體的刷片清洗裝備已通過客戶端驗收；應用於4/6/8/12 英寸片盒清洗裝備已取得小批量訂單，待發往客戶端進行驗證。供液和膜厚已獲批量重複訂單；晶圓再生和耗材維保有望成新的利潤增長點。
3）公司23 年增資芯嵛半導體後，持有其18%股權，芯嵛所開發的離子注入機產品研發順利，已實現小批量出貨。
HBM 和先進封裝核心設備供應商，上海擴產助力未來業務放量AI 加快落地，涉及多層垂直堆疊的HBM 和先進封裝有望成重要方向。公司主打的CMP、減薄設備是堆疊和先進封裝的核心裝備，有望受益於AI 爆發對HBM 和先進封裝需求的拉動。
公司8 月15 日宣佈投資建設上海集成電路裝備研發製造基地，計劃對公司核心產品的產能擴充，同時開展新產品或新功能的創新開發及升級，助力公司擴展產品線，加快研發成果產業化；該項目總投資不超過169,781 萬元，資金來源自有和自籌資金；項目建 設週期預計爲24 個月。
投資建議
我們預測公司2024-26 年淨利潤分別爲9.9/13.5/16.8 億元，我們保持對公司2024-26 年淨利潤的預測不變，對應PE 爲33/24/19 倍。華海清科爲中國大陸CMP 設備龍頭，強者恒強競爭優勢持續凸顯，同時公司積極開拓減薄機、清洗機在內的多種產品，把握國產化、先進封裝的成長基於。維持公司「買入」評級。
風險提示
行業景氣不及預期，研發進展不及預期，客戶開拓不及預期。
