24H1 业绩延续高增长：事件：
1.公司發佈2024 年半年度報告，2024H1 實現營收14.97 億元，同比增長21.23%；實現歸屬於母公司所有者淨利潤4.33 億元，同比增加15.65%；實現扣非歸母淨利潤3.68 億元，同比增長19.77%。
2.從Q2 單季度業績來看，實現營收8.16 億元，同比增長32.03%，環比增長20.00%；實現歸屬於母公司所有者淨利潤2.31 億元，同比增長27.89%，環比增長14.03%；實現扣非歸母淨利潤1.97 億元，同比增長40.01%，環比增長14.42%。
24H1 業績延續高增長：
24H1 公司營業收入及淨利潤分別爲14.97 億元和4.33 億元，較去年同期均大幅增長，其中24H1 收入快速增長主要系列半導體設備國產替代快速推進，公司CMP 設備份額不斷提高。24H1 公司歸母淨利潤（+15.65%）及扣非淨利潤（+19.77%）增幅略低於營業收入（+21.23%）增幅，主要系股份支付費用導致相關費用的增幅高於營業收入的增幅。24H1 經營活動產生的現金流量淨額3.72 億元，同比大幅增加38.85%，主要系公司業務規模擴大，銷售回款增加。
臨港集成電路裝備研發製造基地項目落地，預計助力經營業績持續增長：
公司擬在上海臨港新片區投資建設「上海集成電路裝備研發製造基地項目」，開展集成電路專用設備的研發、生產、銷售業務。項目計劃總投資不超過16.98 億元，預計2026 年建成投入使用，項目建成後將進一步擴大公司半導體裝備產能，推動高端半導體裝備的研發和生產，快速佈局國內外市場。此外，項目的實施將助力踐行「裝備+服務」的平台化發展戰略，多元化產品佈局，豐富公司產品種類，爲公司未來發展創造更大空間和新的利潤增長點。
「裝備+服務」雙輪驅動：
IC 裝備方面：1）CMP 裝備：全新拋光系統架構CMP 機臺UniversalH300 已實現小批量出貨；2）減薄裝備：12 英寸超精密晶圓減薄機versatile-GP300 已取得多個領域頭部企業的批量訂單；3）溼法設備：SDS/CDS 供液系統裝備已獲得批量採購訂單；4）測量裝備：取得某集成電路製造龍頭企業的批量重複訂單。技術服務方面：1）晶圓再生：具備Fab 裝備及工藝技術服務的晶圓再生專業代工廠，且已獲得多家大生產線批量訂單並長期穩定供貨；2）關鍵耗材與維保：進一步提升12/8/6 英寸CMP 多區拋光頭性能，持續開展拋光頭等關鍵耗材的多元化開發及驗證。
投資建議：
我們預計公司2024 年~2026 年收入分別爲35.11 億元、45.65 億元、54.78 億元，歸母淨利潤分別爲10.13 億元、13.93 億元、14.42 億元。考慮半導體器件專用設備製造行業國產替代加速，公司新產品研發順利，區位佈局的逐步完善。給予公司2024 年PE41.00X 的估值，對應目標價176.12 元。給予「買入-A」投資評級。
風險提示：
新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，行業與市場波動風險，國際貿易摩擦風險，產品生產成本上升風險。
