8月14日晚，科創板多家集成電路公司披露了半年報，包括我國CPU芯片設計龍頭海光信息、音頻Soc龍頭企業晶晨股份、國內第一大顯示驅動芯片封裝企業頎中科技等。
截至目前，科創板累計已有15家集成電路公司披露了半年報，相關公司覆蓋集成電路晶圓製造、設計、設備、IP授權、封裝等上下游領域。受益於智能手機、PC以及可穿戴設備出貨量的持續增長，相關公司上半年收入、淨利潤提升明顯，同比增幅均超30%，半導體行業拐點日漸顯現。
其中，海光信息作爲國產x86 CPU排名第一的公司，打破了此前高端處理器核心技術僅掌握在幾家國際領先企業手中的局面，產品在國內市場的滲透率逐步提升。半年報顯示，公司上半年實現營業收入37.63億元，同比增長44.08%;歸屬於上市公司股東的淨利潤8.53億元，同比增長25.97%。隨着市場需求增加以及客戶對公司產品的認可度進一步提升，公司主營業務實現持續增長。
系統級SoC芯片企業晶晨股份半年報顯示，2024年上半年，公司實現營收30.16億元，同比增長28.33%;實現歸母淨利潤3.62億元，同比增長96.06%。其中，第二季度實現營收16.38億元，同比增長24.53%，環比增長18.82%，創單季度營業收入歷史新高，公司新一輪增長的趨勢明顯。2024年上半年，公司T系列產品不斷取得重要客戶和市場突破，銷售收入同比增長約70%。此外，晶晨股份基於新一代ARMV9架構和自主研發邊緣AI能力的6nm商用芯片流片成功後，已經獲得了首批商用訂單。晶晨股份預計，2024年第三季度及2024年全年營收將同比進一步增長。
同樣靠近終端市場的封測環節，復甦跡象也較爲顯著。頎中科技主要從事集成電路的先進封裝與測試業務，目前聚焦於顯示驅動芯片封測領域和電源管理芯片、射頻前端芯片等封測領域。半年報顯示， 公司2024年上半年主營收入9.34億元，同比上升35.58%;歸母淨利潤1.62億元，同比上升32.57%。今年以來，智能手機、平板電腦、電視等終端產品需求同比持續增加，公司銷量相應增長，特別是隨着中低端品牌手機及平板等終端產品陸續採用AMOLED顯示屏，產品滲透率持續提升，公司相關產品收入利潤貢獻快速提升。
從目前A股全市場已披露業績的半導體公司情況看，業績整體向好。滬深兩市共20餘家集成電路公司披露半年報，上半年合計實現營業收入267.98億元，同比增長33.03%;實現淨利潤32.96億元，同比增長26.00%。
隨着消費電子等終端需求恢復和人工智能等新興需求引領，不少業內人士認爲行業拐點已經顯現，始於2022年下半年的半導體行業下行週期有望見底，行業整體盈利將持續改善，進入新一輪上行週期。