①報告期內，營業收入增加，主要是市場行情回暖，銷量增加所致；②展望2024年，頎中科技表示，隨着中低端品牌手機及平板等終端產品將陸續採用AMOLED顯示屏，且境內面板廠持續投資AMOLED生產線，預期後續AMOLED滲透率將再進一步提升。
《科創板日報》8月14日訊（記者 吳旭光） 8月14日晚間，顯示驅動芯片封測服務商頎中科技發佈2024年上半年業績報。
報告期內，頎中科技實現營業收入9.34億元，同比上升35.58%；實現淨利潤1.62億元，同比上升32.57%；實現扣非後的淨利潤爲1.57億元，同比上升53.72%。
頎中科技表示，報告期內，營業收入增加，主要由於市場行情回暖，銷量增加。
頎中科技主要從事集成電路的先進封裝與測試業務，目前聚焦於顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片爲代表的非顯示類芯片封測領域。
今年以來，智能手機、平板電腦、電視等終端產品需求同比持續增加。
中國信息通信研究院數據顯示，今年5月，智能手機出貨量2860萬部，同比增13.5%，佔同期手機出貨量的94.3%；智能手機上市新機型37款，同比增長37%，佔同期手機上市新機型數量的75.5%。2024年1-5月，智能手機出貨量1.15億部，同比增長11.1%，佔同期手機出貨量的94.4%。
頎中科技今年一季度接受機構調研時表示，展望2024年，隨着中低端品牌手機及平板等終端產品將陸續採用AMOLED顯示屏，且境內面板廠持續投資AMOLED生產線，預期後續AMOLED滲透率將再進一步提升。
「中長期來看，半導體顯示產業鏈的轉移爲公司提供重要市場保障。」針對近年來顯示驅動芯片產業鏈往國內轉移的趨勢，頎中科技近期在接受機構調研時表示，國內是消費電子最大的消費市場，且顯示面板、顯示驅動IC設計、製造及封測產業均呈現由韓國等向國內轉移的趨勢。
《科創板日報》記者注意到，頎中科技還在佈局非顯示類芯片封測業務，打造第二業務增長極。
根據半年報披露，該公司相繼開發出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊製造技術以及後段DPS封裝技術，可實現全製程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）的規模化量產。
對於非顯示業務的後續佈局情況，今年7月16日，頎中科技在接受機構調研時表示，非顯示類芯片的封測業務是未來公司優化產品結構、利潤增長和戰略發展的重點。其中，在封測產品方面，其將加強在電源管理、射頻前端等芯片先進封測業務的量產。
《科創板日報》記者注意到，同日（8月14日）晚間，頎中科技還發布了部分募投項目延期的公告。
根據公告，該公司對IPO募投項目中，擬投資9.70億元用於「頎中先進封裝測試生產基地項目」（下稱：本次募投項目）由2024年6月延期至2024年12月。
對於本次部分募投項目延期的原因，頎中科技表示，受限於設備境外採購及供應商的產能因素，設備交付較原預計時間有所延後，且客戶認證週期較長，受此影響，該公司募投項目建設進度在一定程度上有所延緩。
「本次部分募投項目延期是公司根據募投項目實施情況做出的審慎決定，僅涉及項目進度的變化，未改變募投項目的投資內容、投資總額、實施主體，不會對募投項目的實施造成實質性的影響。」頎中科技補充道。