2023 年我国进口研磨机金额为4.4 亿美元，同比+16%，2017-2023 年CAGR 为18%。2024H1，我国进口减薄机的均价约450 万元人民币/台，接近国产减薄机价格的1.5 倍。全球减薄设备主要由日本企业主导，主要包括日本DISCO、东京精密、G&N 等，2022 年CR2、CR3 分别达68%和85%，其中DISCO 份额最高，占据全球主导地位。2023 财年，DISCO 实现营收145 亿元人民币，同比+8%，其中来自中国大陆的收入占36%；分产品看，划片机和减薄机为DISCO 的主要产品，收入占比分别为32%和28%。DISCO 拥有TAIKO 优势减薄工艺，其畅销机型DGP8760 的升级款DGP8761 型减薄机可高效稳定地实现厚度在25μm以下的晶圆减薄加工。事件：近日，晶盛機電自主研發的新型WGP12T 減薄拋光設備成功實現了穩定加工12 英寸30μm 超薄晶圓。
晶圓呈現超薄化趨勢，對減薄機提出更高要求：器件小型化要求不斷降低芯片封裝厚度，超薄晶圓也因其高集成度、低功耗和優異性能，成爲當前半導體產業發展的關鍵材料之一。因此晶圓超薄化是必然趨勢。一般較爲先進的多層封裝（如2.5D、3D 封裝）所用的芯片厚度都在100μm 以下甚至30μm 以下，但超薄晶圓呈現柔軟、剛性差、實質脆弱等特點，對減薄機的精度、工藝控制等方面提出極高的要求。
日本DISCO 和東京精密爲全球晶圓減薄機龍頭，2022 年CR2 達68%：
2023 年我國進口研磨機金額爲4.4 億美元，同比+16%，2017-2023 年CAGR 爲18%。2024H1，我國進口減薄機的均價約450 萬元人民幣/台，接近國產減薄機價格的1.5 倍。全球減薄設備主要由日本企業主導，主要包括日本DISCO、東京精密、G&N 等，2022 年CR2、CR3 分別達68%和85%，其中DISCO 份額最高，佔據全球主導地位。2023 財年，DISCO 實現營收145 億元人民幣，同比+8%，其中來自中國大陸的收入佔36%；分產品看，劃片機和減薄機爲DISCO 的主要產品，收入佔比分別爲32%和28%。DISCO 擁有TAIKO 優勢減薄工藝，其暢銷機型DGP8760 的升級款DGP8761 型減薄機可高效穩定地實現厚度在25μm以下的晶圓減薄加工。
晶盛成功突破12 英寸30μm 超薄晶圓的高效、穩定減薄技術，未來晶圓減薄機產品放量可期：近期，晶盛機電對其自主研發的新型WGP12T減薄拋光設備進行一系列的技術優化和工藝流程改進後，使晶圓在設備上能減薄拋光至30μm 厚度以下，確保晶圓的表面平整度和粗糙度的同時，成功解決了超薄晶圓減薄加工過程中出現的變形、裂紋、污染等難題，真正實現了30μm 超薄晶圓的高效、穩定的加工技術，大大提升了公司在全球晶圓減薄機市場中的競爭力。未來在先進封裝擴產帶動下，公司的晶圓減薄機有望快速放量。
晶盛半導體設備定位大硅片、先進封裝、先進製程、碳化硅：（1）大硅片設備：晶盛機電爲國產長晶設備龍頭，能夠提供長晶、切片、研磨、拋光整體解決方案；（2）先進封裝：已佈局晶圓減薄機，並突破12 英寸30μm 超薄晶圓的高效、穩定減薄技術；（3）先進製程：開發了8-12英寸減壓硅外延設備、LPCVD 以及ALD 等設備；（4）碳化硅外延設備：開發了6-8 英寸碳化硅長晶設備、切片設備、減薄設備、拋光設備及外延設備，8-12 英寸常壓硅外延設備等，推出雙片式碳化硅外延設備。
盈利預測與投資評級：光伏設備是晶盛機電成長的第一曲線，第二曲線是光伏耗材和半導體耗材的放量，第三曲線是碳化硅設備+材料和半導體設備的放量。我們維持公司2024-2026 年歸母淨利潤爲56/65/73 億元，對應PE 爲7/6/5 倍，維持「買入」評級。
風險提示：下游擴產低於預期，新品拓展不及預期。
