1、專注硅材料六十餘載,形成新能源、半導體雙產業鏈發展模式。TCL中環前身天津市半導體材料廠成立於1958年,是國內歷史悠久、技術領先的電子級半導體單晶硅材料製造企業,至今已深耕行業六十餘載。公司堅持創新驅動發展,始終引領行業先進技術、先進製造方式的產業化應用,主營業務圍繞硅材料,形成新能源、半導體雙產業鏈發展模式。
2、硅料價格快速漲跌對下游盈利影響較大:(1)硅料價格快速上漲時,光伏主產業鏈較爲受益;(2)硅料價格快速下跌時,光伏主產業鏈將受到明顯的原材料減值損失等影響;(3)硅料價格緩跌或緩漲時,硅料漲幅速度若小於組件漲幅速度,硅料下游環節盈利有望保持較好態勢,反之則有盈利下行壓力。進入2024年Q3,硅料、硅片、組件價格保持穩定,主要系成本端支撐,我們認爲行業價格已基本觸底,公司盈利也有望觸底回升。
3、公司硅片競爭優勢顯著,各項指標均處於行業前列:(1)出貨端:公司市佔率較爲穩定,行業雙寡頭格局穩定;(2)盈利端:公司毛利率爲行業最優水平之一;(3)成本端:公司生產效率、成本控制等指標表現優異,全成本明顯優於二線企業;此外,公司研發投入、人均創收、人均薪酬、資產負債率均處於行業最優水平之一,競爭優勢顯著。隨着中東產能佈局,有望進一步提升公司全球渠道、產能優勢。
4、盈利預測與投資建議:我們下調公司2024年並新增2025-2026年盈利預測,預計2024-2026年營業收入分別爲357/413/467億元(2024年原值1002億元),歸母淨利潤分別爲-30/21/33億元(2024年原值105億元),對應EPS分別爲-0.75/0.51/0.81元(2024年原值3.25元)。我們認爲公司競爭優勢明顯,有顯著穿越週期能力,隨着產業鏈價格觸底,公司盈利有望逐步觸底反轉,當前公司PB已處於歷史最低位置,較爲低估,維持「買入」評級。
風險提示:下游需求不及預期;海外貿易政策加碼;供給端超預期釋放。