華虹半導體公佈 2024 年第二季度業績。季度收入爲4.79 億美元,同比下降24.2%,環比增長 4.0%,略低於彭博一致預期 2.0%,且略低於招銀國際預測1.6%。溫和的環比增長主要受晶圓出貨量增長(環比增長 8.4%)的推動,但平均銷售價格的持續下降(環比下降 3.5%)抵消了部分影響。受益於產能利用率的持續提升(第一、二季度產能利用率爲92%和98%),公司第二季度毛利率爲10.5%(上季度爲6.4%,去年同期爲 27.7%),高於彭博一致預期的8.7%和招銀國際預測的9.0%。本季度淨利潤達到 670 萬美元(同比下降91%,環比下降79%),低於彭博一致預期的2,000 萬美元,但高於招銀國際預測的200萬美元。展望未來,公司第三季度收入指引的中間值爲 5.1 億美元,意味着同比下降10.3%,環比增長 6.6%。毛利率指引爲 10%-12%。公司第二季度業績和第三季度的指引表明,雖然終端應用市場仍面臨挑戰,但部分細分市場的需求正在逐步回暖(比如消費電子市場)。這符合我們此前的預期。我們認爲公司是中國半導體產業鏈自主可控趨勢下的主要受益者。維持 "買入 "評級,目標價爲 24 港元不變,對應0.8 倍2024 年市淨率。
公司來自消費電子市場的收入於去年第四季度觸底,於今年上半年實現環比增長。本季度消費電子市場貢獻了總收入的62%,部門收入於第一、二季度分別實現了 14.0%和 3.6%的環比增長,呈現復甦跡象。中芯國際(981HK,未評級)在近期業績會上,同樣提及消費電子市場的復甦趨勢,並表示智能手機和消費電子市場對公司的收入貢獻率於上半年提升。中芯國際認爲消費電子市場收入的增長主要受益於部分下游公司的急單和補庫存需求。我們認爲下游市場需求會繼續保持復甦態勢,華虹半導體下半年的季度收入將實現個位數的環比增長。
展望未來,管理層預計產能利用率將保持在較高的水平(2023 年第四季度和2024 年第一、二季度分別爲 84%、92%、98%);儘管公司的平均銷售單價在上半年面臨挑戰,但預計將在下半年有所提升。目前,公司 8 英寸晶圓廠的產能利用率爲 107.6%,12 英寸晶圓廠的利用率爲 89.3%。晶圓出貨量(約當8 英寸)同比增長 3%,環比增長 7.8%。我們預計,隨着終端市場需求的逐漸復甦,華虹半導體 12 英寸晶圓廠的整體產能利用率將在下半年維持高位(95%+)。但公司產能利用率和晶圓出貨量的增長將受到平均銷售單價疲軟的影響(連續六個季度下降)。這與我們此前的預測一致,即「公司產品平均銷售單價或將面臨持續壓力」(鏈接),但我們相信憑藉與客戶的密切合作關係,華虹半導體將有足夠的能力去應對這些挑戰。我們認爲公司的首要任務是在平均銷售單價與產能利用率之間尋找最佳平衡點,從而實現收入的最大化。
維持 "買入 "評級,目標價維持24 港元不變。由於平均銷售單價的下滑,我們將公司2024/25 年的收入預測小幅下調 3%和4%。同時,由於毛利率的改善好於預期,我們將公司的毛利率預測上調 0.5個百分點。隨着終端市場需求的逐步恢復和半導體產業鏈自主可控趨勢的深化,我們認爲公司12 寸晶圓產能的增加將推動公司的進一步發展。我們預計華虹半導體的收入將在未來兩個季度實現個位數的環比增長。維持公司目標價24 港元不變。估值基於0.8倍市淨率,高出兩年曆史平均遠期市盈率10%。