格隆匯8月9日丨金海通(603061.SH)披露投資者關係活動記錄表顯示，公司持續升級現有產品，持續跟進客戶需求，不斷對現有產品在溫度控制、並測工位、芯片尺寸、上下料方式和壓力控制等各方面進行技術研發和產品迭代；另一方面，公司也積極佈局新產品，公司此前推出的 EXCEED-9000 系列產品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000 系列基礎上對整個平台的升級，其中的EXCEED-9800系列是針對三溫測試需求的升級產品。
2024年上半年，公司現有產品新增 PD（局部放電）測試、串測、Near short（接近短路）測試等測試分選功能。在新品方面，2024年上半年 EXCEED-9800 系列三溫測試分選機實現量產，公司正積極推進此係列產品的銷售。同時，公司也推出了適用於MEMS 的測試分選平台，目前已在客戶現場進行產品驗證。後續公司也會視情況推出適用Memory、碳化硅及 IGBT、專用於先進封裝產品的測試分選平台。同時，公司也將積極佈局重點關注的技術方向，截至目前公司已參股投資了1家半導體晶圓級分選封測和平板級封裝貼晶機設備及方案提供商。