①公司二季度營收、淨利潤均超出市場預期；出貨量環比增長18%。②台積電、三星等近日也給出了營收向好的預期。③晶圓代工可以準確反映半導體行業景氣度變化趨勢。
8月8日盤後，中芯國際披露第二季度業績。
二季度公司實現營業收入19.0億美元，環比增長8.6%，同比增長21.8%，市場預估18.4億美元；
淨利潤1.646億美元，同比下降59%，環比增長129.2%，是市場預估值（7630萬美元）的一倍有餘；
同期毛利率13.9%，2024年第一季爲13.7%，2023年第二季爲20.3%。
公司第二季度月產能增至83.7萬片8英寸晶圓約當量（一季度爲81.45萬片），同期出貨超211萬片8英寸晶圓約當量，環比增長18%，平均銷售單價因產品組合變動環比下降8%。
2024年第二季度資本開支爲22.51億美元，2024年第一季爲22.35億美元。
公司預計，第三季度營收有望環比增長13%至15%，毛利率介於18%至20%的範圍內。
今日港股開盤，中芯國際大漲超9%，截至發稿，報17.24港元。
實際上，不止是中芯國際，近日多家晶圓代工廠商也已經給出了明確的樂觀預期：
台積電不久前大幅上調2024年營收同比增速至略超25%，且上調資本支出預算下限7%。
三星7月31日表示，半導體業務中的晶圓代工在2024年第二季度持續獲利增長。三星晶圓代工提到，2024年由於5nm以下先進技術中第二代3nm GAA技術的全面量產，預期營收增長將超過市場水準。
世界先進總經理尉濟時提到，在電源管理芯片需求持續增長下，2024Q3產能利用率有望由2024Q2的62%回升至約70%。
SEMI日前報告則顯示，今年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%，達到3035百萬平方英寸（MSI），同比下降8.9%。
在整個半導體產業鏈中，晶圓代工處於核心地位。
興業證券認爲，晶圓代工可以準確反映半導體行業景氣度變化趨勢：（1）晶圓代工在半導體產業中價值量佔比較高，能夠準確反映半導體行業的變化情況；（2）晶圓代工在半導體產業鏈中處於中心位置，能夠準確反映上下游環節的經營情況；（3）晶圓代工的收入結構及其變化趨勢能夠準確反映半導體不同下游細分市場、不同工藝製程的需求變化情況。
上海證券8月5日報告也指出，隨着AI拉動的相關產業及本土半導體國產化率提升，全球及中國晶圓代工產業產能利用率逐步回升及代工價格有望持續回暖，各大代工廠業績也有望回升。
編輯/lambor