(原標題:賦能未來:Tower Semiconductor宣佈舉辦2024年全球技術研討會,展示模擬技術進步)
高價值模擬半導體代工解決方案領先廠商Tower Semiconductor(納斯達克股票代碼:TSEM)今日官宣了2024年全球技術研討會(TGS)的消息。今年的TGS將在全球兩地(美國和中國)舉行,主題爲“賦能未來:模擬技術創新塑造世界”。
本屆TGS將涵蓋多個重要議題,如AI對各行各業的變革性影響、前沿技術趨勢以及Tower Semiconductor在連接、電源應用和數字成像領域的開創性解決方案等。與會者將了解Tower Semiconductor的先進工藝平台和設計支持服務如何促進創新,助力業務高效、準確地由設想轉化爲現實。
本次會議上,Tower首席執行官Russell Ellwanger先生將發表主題演講,公司的技術專家們也將深入分享多個技術話題。通過這些演講,您可以了解到Tower一流的射頻SOI、SiGe、SiPho、電源管理、成像和非成像傳感器、顯示技術產品以及領先的設計支持服務等內容。
此外,公司還將邀請行業領導者Innolight(TGS中國會場)和Nvidia(TGS美國會場)發表演講,分享他們在光通信和人工智能創新領域的專業知識和最新技術進展。
TGS希望爲我們現有的和潛在的客戶提供一個與Tower管理層和技術專家直接交流的機會,也爲所有參會者提供當面交流和學習的條件。我們期待着與大家進行寶貴的互動。
2024 TGS將在以下日期和地點舉行:
中國上海
2024年9月24日
會場地址:
上海張江海科雅樂軒酒店
(上海浦東新區張江海科路550號)
會議議程:
酒店聯繫電話:
021-38168888
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