來源：華爾街見聞
作者：張雅琦
大摩表示，原始Blackwell設計的生產已於2024年第二季度末開始，任何與原始設計有關的技術問題仍可以通過軟件系統解決。Blackwell的重新設計已經在臺積電完成，並將在2024年第四季度成爲更大批量生產的版本。
英偉達新的Blackwell系列芯片中最先進的AI芯片可能面臨延遲發佈。
據The Information援引知情人士稱，英偉達即將推出的人工智能芯片將因設計缺陷而推遲三個月或更長時間，Blackwell大量生產或延遲至明年Q1。這可能會影響 Meta Platforms、谷歌和 Microsoft 等客戶，這些公司集體訂購了價值數百億美元的芯片。
摩根士丹利則在最新報告中表示，Blackwell芯片的生產可能會暫停約兩週，但可以在2024年第四季度通過台積電的努力趕上。
目前英偉達方面不願就有關延遲的聲明發表評論，但表示客戶正在測試Blackwell芯片的樣品，並且今年晚些時候“產量有望提高”。
在大規模生產之前發現重大設計缺陷並不常見
The Information援引參與Blackwell芯片製作人士稱，最近幾周出現了Blackwell設計問題，因爲台積電的工程師在準備大規模生產時發現了缺陷。
GB200 芯片包含兩個連接的 Blackwell GPU 和一個 Grace 中央處理單元。該缺陷問題涉及一個處理器芯片（一塊用於容納芯片電路的硅片），該芯片連接了兩個Blackwell GPU。這一障礙降低了台積電能夠爲英偉達生產的芯片產量，甚至有可能使公司停止生產。
報道稱，英偉達正在與其芯片製造商台積電進行新的試生產運行。爲了不讓機器限制，台積電重新開始生產另一款接近大規模生產的高知名度產品，以解決問題。這種情況也很罕見。
分析認爲，在大規模生產之前發現重大設計缺陷是非常不尋常的。因爲前期需要進行多次生產測試運行和模擬，以確保產品的可行性和順利的製造過程。
按照原計劃，台積電將在第三季度開始大規模生產Blackwell芯片，並從第四季度開始交付給英偉達。黃仁勳曾在5月份表示，公司計劃在今年晚些時候出貨大量Blackwell。
而這次的設計缺陷問題，或將使Blackwell主要芯片（B200和GB200）延遲3個月或更長時間，Blackwell大量生產延遲至明年Q1。因爲在收到芯片後，雲提供商通常需要大約三個月的時間才能將/其大規模集群投入運行。
大摩：只是改進並非延遲，四季度能趕上進度
摩根士丹利分析師Charlie Chan則在報告中表示，此次是對於Blackwell的一些改進工作，並非延遲：
據我們了解，原始Blackwell設計的生產已於2024年第二季度末開始生產，任何與原始設計有關的技術問題仍可以通過軟件系統解決。NVIDIA希望通過更換一些光罩，即“重新設計”，進一步提高Blackwell的穩定性。
Blackwell的重新設計已經在臺積電完成，並將在2024年第四季度成爲更大批量生產的版本。
巨頭們只關心 什麼時候才能收貨？
Blackwell可謂是科技公司們心目中的“白月光”，承載着巨頭們的厚望。
如果即將推出的B100、B200 和 GB200等 AI 芯片推遲三個月或更長時間，英偉達的客戶們真的會“愁上心頭”。
這些客戶包括Microsoft、Meta和OpenAI等，他們對英偉達AI芯片抱以極大期待，計劃使用英偉達開發的“超級計算機”生產出未來幾代大型語言模型、Meta AI助手和其他自動化功能等。
the Information援引知情人士稱，Meta定下價值至少100億美元的訂單，而Microsoft最近幾周將其訂單規模增加了20%。Microsoft 計劃在 2025 年第一季度之前爲 OpenAI 準備好 55000-65000 個 GB200 芯片。
NVLink 服務器機架或受影響
設計缺陷還將影響 Nvidia NVLink 服務器機架的生產和交付，因爲從事服務器工作的公司必須等待新的芯片樣品，然後才能最終確定服務器機架設計。
此前，天風國際分析師郭明錤就指出，GB200 NVL36的算力優勢無庸置疑，但也面臨許多前所未見的設計與生產挑戰，能否確保如期大量出貨，答案存疑。
GB200 NVL36的每個機櫃耗電約80kW，而根據AMAX今年四月的調查，目前全球少於5%的數據中心可以支持每機櫃50kW服務器。所以，購買GB200 NVL36前，需先確保有沒有足夠空間安裝。
GB200 NVL72的單一機櫃版本，每機櫃耗電130kW，短期內無法量產。
編輯/Jeffy