復甦拐點漸近，半導體板塊“迎風起舞”？
受益於下游終端復甦及AI產業鏈加速建設提振半導體行業需求，近期披露業績預告的半導體公司多數實現盈喜。根據萬聯證券統計，截至7月25日，A股已有超三成半導體公司披露上半年業績預告，其中約71.4%公司業績向好，高於A股整體業績向好比例。
半導體行業逐步走出低谷，亦爲市場情緒注入一劑強心針。根據iFind數據，近一個月半導體行業指數跑贏滬深300指數3.82個百分點，行業指數漲跌幅爲2.41%，高於同期的滬深300指數漲跌幅爲-1.41%。
隨着多方利好爲半導體板塊的業績與股價帶來提振，二級市場是否存在投資機會?
中報超八成業績向好 盈利指標顯著好轉
半導體板塊是週期性與成長性兼具的賽道，從近期披露的中報預告來看，半導體板塊儼然已走出週期低谷，盈利拐點已逐步顯現。
具體而言，申萬一級電子行業的158家已披露業績預告的公司合計歸母淨利潤爲309.29億元，相較去年同期92.10億元的總歸母淨利潤同比大幅增長235.8%。其中，超八成(約131家)企業歸母淨利潤同比轉好，84家實現淨利同比增長，34家淨利同比增速超過100%，26家扭虧爲盈，21家虧損收窄。
若以盈利預告的區間中值計算，在盈利指標表現好轉的企業中，歸母淨利潤同比增幅最大的前五家公司分別爲航天智造(300446.SZ)、日久光電(003015.SZ)、飛榮達(300602.SZ)、生益電子(688183.SH)和長川科技(300604.SZ)，淨利同比增速分別達到4873.5%、1703.3%、1367.7%和963.2%。
與此同時，亦不乏企業表現不佳，如晶門半導體(02878)就預計上半年取得未經審核股東應占綜合溢利約700萬美元至750萬美元，較去年同期的約1320萬美元減少約43%至47%，主要原因在於受高通脹影響，消費電子產品需求未見覆蘇，且電子貨架標籤技術從三色過渡至四色，導致E4IC庫存清理時售價較低，進一步壓低了產品平均售價。
從細分領域來看，韋爾股份(603501.SH)、瀾起科技(688008.SH)分別取得819.42%和661.59%的淨利增速，主要應歸功於下游芯片市場需求的恢復性增長。
其中，得益於高端智能手機市場和汽車市場自動駕駛應用的持續復甦與增長，韋爾股份的CIS(CMOS圖像傳感器)產品市場份額快速擴大，產品結構及供應鏈結構優化也帶動公司毛利率回升;
瀾起科技的業績增長來自於內存接口及模組配套芯片的需求恢復性增長，且部分AI“運力”芯片新產品也開始大規模出貨。
傳導至上游半導體材料設備領域，半導體設備龍頭如北方華創(002371.SZ)和華海清科(688120.SH)均預計淨利潤同比向好，其中集成電路封裝測試企業長川科技更是預計歸屬淨利潤同比大漲超1000%。
不過，在一衆半導體上市公司業績大漲的背後，上年同期的低基數效應也不宜忽視。
據智通財經APP了解，2023年上半年，全球半導體行業仍然呈現去庫存特徵，行業進入下行週期，進而對上游半導體材料的需求造成負面影響。如2023年上半年虧損7913萬元的德明利、虧損2.96億元的佰維存儲、虧損1.36億元的匯頂科技，均在2024年上半年實現扭虧。
台積電上調業績指引 晶圓代工邁入“2.0時代”
半導體進入上行週期之際，晶圓代工行業亦正快速復甦。作爲行業風向標，台積電(TSM.US)在2024年第二季度取得超預期業績，合併營收高達6735.1億元新臺幣(約合1504.62億元人民幣)，同比增長了40.1%;淨利潤爲2478.5億元新臺幣(約合553.7億元人民幣)，淨利潤和每股盈餘分別增長了36.3%。
不僅Q2業績超過此前指引上限，近日台積電還將全年營收增速指引上調至同比增長超過25%(此前爲20%至25%)，調整全年CAPEX指引至300至320億(此前爲280至320億)。
近期，摩根大通亦在一份報告中指出，晶圓代工行業的去庫存進程已接近尾聲，這標誌着行業正逐步擺脫庫存積壓的困境，轉向更加健康的發展軌道。AI需求的持續攀升以及消費電子、數據中心等非AI領域的逐步復甦，共同構成了晶圓代工業復甦的堅實基礎。
今年以來，作爲國產晶圓代工龍頭之一的華虹半導體(01347，688347.SH)亦迎來了股價與業績的雙雙回暖。6月20日，公司股價一度漲至25.65港元的階段性高點，創下2023年8月以來的新高。
據智通財經APP了解，今年一季度，華虹半導體實現銷售收入約4.6億美元，同比減少27.1%，環比增長1%;毛利率錄得6.4%，雖低於去年同期的32.1%，但較2023年四季度的4%實現環比增長。此外，今年一季度，華虹半導體月產能爲39.1萬片8英寸等值晶圓。總體產能利用率爲91.7%，較上季度上升7.6個百分點。
分析指出，第一季度雖然是代工企業的傳統淡季，但華虹半導體第一季度的產能利用率、銷售收入、毛利率均實現環比提升。而公司管理層也預計，今年二季度營收在4.7億至5億美元之間，毛利率在6%至10%之間，均較一季度繼續環比改善。
需求高增之下，增加資本支出以擴大產能成爲企業的普遍選擇。截至一季度末，華虹半導體8英寸月產能達到39.1萬片，總產能利用率爲91.7%，較上季度提升7.6個百分點。此外，公司第二條十二英寸生產線正在建設過程中，預計將於年底建成投產;公司的無錫項目FAB9主廠房已於4月提前結構封頂，該條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線正加速建成。
近期，台積電提出的“晶圓代工2.0”概念亦爲行業指明瞭一種新的發展可能性。據了解，過往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的製造加工劃等號，但2.0版本的晶圓代工還涵蓋了封裝、測試和光罩製作等環節。
根據智通財經APP了解，目前臺積電已對部分芯片提供了光罩製作、先進封裝以及測試等服務，業務不僅侷限於單純的晶圓製造代工範疇。當前，台積電已決定在CoWoS先進封裝產能中加大投入，通過整合更多的服務和功能來增強自身市場競爭力，也進一步提升晶圓代工市場的天花板。
下游需求復甦驅動行業景氣向上
半導體公司頻頻業績預喜，似乎表明半導體行業的週期性反轉機會已然到來。根據美國半導體產業協會(SIA)數據顯示，5月全球半導體產業銷售額達491億美元，環比增長4.1%，同比增長19.3%;SIA總裁兼首席執行官John Neuffer更是表示，2024年以來，每個月全球半導體市場都實現了同比增長，5月份的銷售額同比增長率創下了2022年4月以來的最大增幅。
國內的半導體行業同樣迎來了復甦的春風。根據國家統計局數據，6月我國集成電路產量362億塊、同比增長12.8%，年內累計產量同比增長28.9%，週期向上態勢明顯。
下游需求高增推動半導體步入景氣週期，消費電子、汽車板塊與AI浪潮成爲主要的增長領域。IDC數據顯示，2024年第二季度 (24Q2)全球智能手機出貨量同比增長6.5%至2.85億部，這是全球智能手機出貨量連續四個季度實現增長。與此同時，Counterpoint數據則顯示，Q2全球智能手機銷量同比增長6%，創下三年來最高的同比增長率，且幾乎所有地區都實現了同比增長。
今年上半年，新能源汽車亦繼續成爲車市產銷量穩步增長的主要推動力。中汽協數據顯示，2024年上半年，我國汽車產銷分別完成1389.1萬輛和1404.7萬輛，同比分別增長4.9%和6.1%。
據智通財經APP了解，多項政策利好，亦表明政府層面正繼續加大對半導體產業的支持力度。今年5月24日，國家集成電路大基金三期成立，註冊資本達3440億元，超出一二期資本總和。據披露，大基金三期將繼續聚焦於大型半導體制造以及設備、材料、零部件等“卡脖子”環節，加速推動關鍵領域的國產化進程。
展望下半年，在國產替代加速突破的趨勢下，行業迎來傳統旺季，板塊行情後續也有望持續演繹。長期來看，短期的供需失衡不會影響行業的長期向好，在行業週期見底之際，AI服務器、存儲芯片、國產替代等相關熱點將迎來更多的投資機遇。