金吾財訊 | 光大證券發研指，ASMPT(00522)發佈24Q2業績，營收4.27億美金對應33.4億港幣，YoY-14.3%，QoQ+6.5%，高於此前指引區間3.8~4.4億美金的中值。其中半導體解決方案業務營收2.13億美金，YoY+21%，QoQ+0.4%，系集成電路/分立器件、光電子和CIS需求拉動；SMT業務營收2.15億美金，YoY-25%，QoQ-4.7%，系汽車和工業領域需求疲弱。Q2毛利率環比下滑1.84pct至40%，系SMT業務毛利率下滑；其中SMT業務毛利率環比下滑4.1pct至35.6%，半導體業務毛利率環比下降0.1pct至44.5%。24Q2調整後淨利潤1.37億港幣，YoY-56%，QoQ-23%，對應淨利率4.1%，對應EPS0.33港幣。
該行指，2024年半導體復甦節奏略慢於預期，傳統封裝和SMT拖累，AI相關的先進封裝成爲公司長期增長點：24Q2公司整體新增訂單3.99億美金，QoQ-2.4%，系SMT業務訂單下滑，半導體業務錄得增長；其中SMT業務新增訂單QoQ-16%至1.8億美金，系市場需求疲軟；半導體業務新增訂單QoQ+12%至2.2億美金，主要由先進封裝解決方案帶動，24H1半導體業務BBratio實現1以上。
該行表示，半導體復甦不及預期，傳統封裝、SMT等業務承壓，SMT業務盈利能力下滑，下調公司24-26年淨利潤預測至5.65/13.41/20.04億港幣（相對上次預測分別-59%/-48%/-40%），對應同比增速-21.0%/+137.4%/+49.4%。但考慮到TCB設備在HBM和邏輯方面研發進展順利，客戶積極擴產幫助TCB和HB設備在2025/2026年業績增長確定性提升，看好公司先進封裝業務長期保持高速增長；維持“增持”評級。
