盈利预测、估值与评级：半导体复苏不及预期，传统封装、SMT 等业务承压，SMT 业务盈利能力下滑，下调公司24-26 年净利润预测至5.65/13.41/20.04亿港币（ 相对上次预测分别-59%/-48%/-40% ） ， 对应同比增速-21.0%/+137.4%/+49.4%。但考虑到TCB 设备在HBM 和逻辑方面研发进展顺利，客户积极扩产帮助TCB 和HB 设备在2025/2026 年业绩增长确定性提升，看好公司先进封装业务长期保持高速增长；维持“增持”评级。事件：公司發佈24Q2 業績，營收4.27 億美金對應33.4 億港幣，YoY-14.3%，QoQ+6.5%，高於此前指引區間3.8~4.4 億美金的中值。其中半導體解決方案業務營收2.13 億美金，YoY+21%，QoQ+0.4%，系集成電路/分立器件、光電子和CIS 需求拉動；SMT 業務營收2.15 億美金，YoY-25%，QoQ-4.7%，系汽車和工業領域需求疲弱。Q2 毛利率環比下滑1.84pct 至40%，系SMT業務毛利率下滑；其中SMT 業務毛利率環比下滑4.1pct 至35.6%，半導體業務毛利率環比下降0.1pct 至44.5%。24Q2 調整後淨利潤1.37 億港幣，YoY-56%，QoQ-23%，對應淨利率4.1%，對應EPS 0.33 港幣。
2024 年半導體復甦節奏略慢於預期，傳統封裝和SMT 拖累，AI 相關的先進封裝成爲公司長期增長點：24Q2 公司整體新增訂單3.99 億美金，QoQ-2.4%，系SMT 業務訂單下滑，半導體業務錄得增長；其中SMT 業務新增訂單QoQ-16%至1.8 億美金，系市場需求疲軟；半導體業務新增訂單QoQ+12%至2.2 億美金，主要由先進封裝解決方案帶動，24H1 半導體業務BB ratio 實現1 以上。公司半導體業務表現喜憂參半，一方面先進封裝因AI 和HPC 需求強勁而增長，24H1 收入2.1 億美元，營收佔比25%，主要由TCB 設備、SiP和光電子貢獻；另一方面半導體週期復甦速度慢於預期，汽車和工業需求偏弱，導致傳統封裝營收和訂單表現低於預期。公司指引24Q3 收入區間3.7~4.3 億美金，對應中值QoQ-6.4%，系SMT 疲軟和傳統封裝復甦慢於預期。因公司預計Q3 新增訂單個位數環比下滑，我們認爲業績拐點或推遲至24Q4 之後。
AI 芯片和HBM 驅動TCB 設備在25/26 年加速出貨：AI 軍備競賽驅動GPU和高帶寬存儲器(HBM)需求高漲，公司TCB 設備用於邏輯、存儲和邊緣服務器/設備應用處理器的封裝，考慮到客戶後續擴產，我們預計24Q4 TCB 設備同邏輯和HBM 的合作有望取得進展、贏得更多訂單，看好25/26 年TCB 帶動先進封裝業務營收高速增長。1）邏輯芯片方面，訂單增長勢頭保持。24Q2持續獲得領先IDM 和OSAT 客戶新籤的芯片到晶圓(C2W)訂單；並與領先晶圓代工客戶共同開發下一代TCB 設備，展望24H2 將有訂單落地；芯片到基底(C2S)方面獲得可持續的訂單流，有信心24H2 相關訂單進一步增長。2）HBM 方面，TCB 設備有望承接強勁擴產需求，HB 設備贏得首個訂單。TCB設備方面，24Q2 公司同HBM 廠商合作，在12 層及以上HBM 堆疊的研發進展順利；7 月贏得了HBM 廠商訂購2 臺下一代TCB 設備的訂單。HB 設備方面，24Q2 HBM 廠商簽訂首個訂單，購買2 臺下一代HB 設備用於技術研發。
盈利預測、估值與評級：半導體復甦不及預期，傳統封裝、SMT 等業務承壓，SMT 業務盈利能力下滑，下調公司24-26 年淨利潤預測至5.65/13.41/20.04億港幣（ 相對上次預測分別-59%/-48%/-40% ） ， 對應同比增速-21.0%/+137.4%/+49.4%。但考慮到TCB 設備在HBM 和邏輯方面研發進展順利，客戶積極擴產幫助TCB 和HB 設備在2025/2026 年業績增長確定性提升，看好公司先進封裝業務長期保持高速增長；維持“增持”評級。
風險提示：半導體行業進入下行週期；AI 算力需求不及預期；先進封裝、miniLED 滲透不及預期；客戶拓展不及預期。