核心觀點
AI 提升先進封裝需求，公司基礎紮實實力雄厚。我們認爲，隨着算力芯片需求攀升，在當前先進製程推進較爲緩慢的情況下，先進封裝地位日益增顯。我們認爲，從技術儲備上來看，甬矽電子已爲後續研發2.5/3D 封裝技術奠定紮實基礎。2023 年，甬矽電子在大顆FCBGA、Bumping（凸塊）及RDL（重佈線）領域取得突破，具體來看：1）在倒裝芯片領域，公司具備高精度倒裝貼裝技術併成功研發了細間距倒裝芯片底部塑封及底填膠填充技術、先進製程晶圓低介電常數層應力仿真技術以及倒裝芯片露背式及引入高導熱金屬界面材料封裝散熱技術等；2）公司具備高密度的微凸塊技術以及微米級的細線寬技術，實現多RDL 佈線層Bumping 量產，併爲後續Fan-out（扇出式封裝）奠定工藝基礎。
24Q1 營收同比大增，全年有望保持快速增長。2024 年第一季度，公司營收規模大幅提升。由於營收規模的擴大，規模效應逐漸體現，毛利率同比呈現提升。得益於部分客戶所處領域的景氣度回升、新客戶拓展及部分原有客戶的份額提升，公司24Q1 營收提升速度較快，並對二季度的營收增長趨勢維持樂觀。按產品來看，公司SiP、QFN/DFN、FC 類營收同比增長，MEMS 營收大幅減少。我們認爲，公司未來或更加註重高端封裝產品，有利於抬升利潤水平。公司於2023 年發佈限制性股票激勵計劃，設置了股權激勵100%歸屬考覈目標爲2024 年比2022 年營業收入增長率至少超過50%。
二期項目產能釋放在即，盈利能力有望持續改善。公司二期佈局主要包括Bumping、晶圓級封裝、倒裝類產品以及部分車規、工規的產品線，我們認爲2024 年或將逐步釋放產能。隨着二期廠房交付、Bumping 項目實施，爲公司後續開展2.5D/3D 封裝奠定了工藝基礎，預計於2024 年下半年通線並具備小批量生產2.5D 封裝能力。二期項目達產後有望具備年銷售額80 億元的生產能力。我們認爲，二期項目達產後或將進一步提高公司營收規模，伴隨規模效應逐步顯現，公司盈利能力或將持續改善。
盈利預測與投資建議
首次覆蓋給予“買入”評級。我們預計公司2024-2026 年歸母淨利潤分別實現0.28、1.52、2.50 億元，對應EPS 分別爲0.07、0.37、0.61元。截至6 月27 日收盤價對應2024-2026 年PE 值分別爲291.70、54.31、32.92 倍。我們看好公司在半導體週期出現復甦後迎來稼動率提升，同時受益於國產替代加速及自身技術優勢快速提升市場份額，通過積極導入先進製程封裝產品進一步打開成長空間。
風險提示
半導體週期波動、國產替代不及預期、新技術開拓不及預期。