投资要点

归母净利润显著提上，24H1 同比增长超200%。2024 年上半年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。根据公司2024 年半年度业绩预告披露，2024Q2 公司预计实现归母净利润1.33 亿元-1.73 亿元，同比增长在-21.44%至2.20%之间，环比增长133.13%-203.27%，2024H1 ， 公司预计实现归母净利润1.90 亿元-2.30 亿元， 同比增长202.17%-265.78%。

拥抱AI 时代，力造“eSinC 2.5D 封装技术平台”。随着集成电路先进制程工艺不断微缩，距离物理极限越来越近，面临技术瓶颈；另一方面，人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业蓬勃兴起，对算力芯片效能要求逐渐攀升，迎来多重挑战。在此背景下，依托先进封装，实现“More than Moore”（超越摩尔），已成为产业巨头们角逐的关键所在。其中，2.5D 先进封装作为在半导体产品由二维向三维发展进程中的一大技术亮点，通常用于高端ASIC、FPGA、GPU 和HBM，前景广阔。

根据Yole 数据，先进封装市场在2021~2027 年间复合增长率将达到9.81%，到2027 年市场规模将达到591 亿美元；此外，2.5D/3D 封装技术将实现显著增长，预计其复合增长率将达到13.73%，到2027 年2.5D/3D 封装市场规模预计将达180亿美元。华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP 等先进封装技术和产品。尤其是面向2.5D 先进封装赛道，华天科技致力打造eSinC（EmbeddedSystem in Chip）2.5D 封装技术平台，以此迎接人工智能时代高端封测需求。（1）硅转接板芯粒系统SiCS：对标CoWoS-S，SiCS 是采用硅转接板实现多芯粒互连的2.5D 先进封装技术，这种结构通常具有高密度I/O 互连，适合高性能计算和大规模集成电路需求，SiCS 的优势在于其精密制造工艺和优越电性能。（2）扇出芯粒系统FoCS：对标CoWoS-R，FoCS 利用重新布线层（RDL）作为中介层来实现芯片之间的互连，主要用于降低成本并适应不同类型器件连接需求，具有更大设计灵活性，能够支持更多芯片连接。（3）BiCS 关键特性包括：使用LSI 芯片实现高密度的芯片间互连，这些芯片可以具有多种连接架构，并且可以重复用于多个产品，基于模具中介层较宽的RDL 层间距，并采用穿透中介层的通孔来实现信号和电力的低损耗高速传输，能够集成额外元件。

积极布局FOPLP，紧握国内封装技术变革先机。根据华天科技2023 年12 月12日《关于设立控股子公司暨关联交易的公告》资料显示，盘古公司股本总额10,000万元，其中华天江苏出资6,000 万元，持股比例60%。盘古半导体先进封测项目计划总投资30 亿元，项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024 至2028 年，新建总建筑面积约12 万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动面板级封装技术的开发及应用。2025 年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9 亿元，年经济贡献不低于4,000 万元。目前，多家国际巨头已完成对板级封装技术的布局并投入应用实现量产，国内尚处于起步阶段。华天科技设立盘古公司，将推动板级封装技术的开发及应用，以期在未来市场竞争中抓住先机、抢占市场份额、提升公司竞争力。

投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，预计2024 年至2026 年营业收入分别为130.20/153.93/172.83 亿元，增速分别为15.2%/18.2%/12.3%；归母净利润分别为5.92/9.10/12.83 亿元，增速分别为161.6%/53.6%/41.1%；对应PE 分别为44.3/28.8/20.4 倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3D Matrix 平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W 及W2W 等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D 异质异构集成，叠加公司24 年产能持续释放及未来板级封装相关产品成本优势，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持-A”评级。

风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。