据财联社主题库显示，相关上市公司中：華鑫證券毛正分析指出，目前全球HBM市場由海力士、三星和美光主導，中國廠商也在積極推進HBM國產化，市場供需缺口仍持續擴大，DRAM漲價週期疊加AI驅動下，HBM價格預計繼續上漲，市場規模預計在2024年達到約70億美金。
近日，全球第二大內存芯片製造商SK海力士表示，已決定投資約9.4萬億韓元(約合493.4億人民幣)在韓國龍仁市建設當地第一家芯片工廠。按照計劃，SK海力士將於明年3月開工建設龍仁集群的首座廠房，並於2027年5月竣工。
華鑫證券毛正分析指出，隨着人工智能的興起，對高算力和帶寬的需求推動了存儲的發展。相較於傳統的DRAM，HBM技術採用垂直堆疊DDR芯片與GPU封裝實現高帶寬、低延遲和低功耗，突破了傳統內存的限制，適應AI時代的新需求。目前全球市場由海力士、三星和美光主導，中國廠商也在積極推進HBM國產化，市場供需缺口仍持續擴大，DRAM漲價週期疊加AI驅動下，HBM價格預計繼續上漲，市場規模預計在2024年達到約70億美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社長KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已經售罄，同時，2025年的HBM芯片也幾乎已經全部預定。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
通富微電是國際領先封測龍頭，在全球擁有七大生產基地。公司表示，將保持對HBM技術的持續關注，並積極開展相關的研發佈局等前期工作。
長電科技推出的XDFOI高性能封裝技術平台可以支持HBM的封裝要求。
