格隆匯7月25日|建銀國際發表研究報告指,受累表面貼裝技術(SMT)業務疲弱及資本開支增加,ASMPT第二季業績遜預期,收入達到33.4億港元,按年跌14%,按季比較則增長6%,符合指引,但略高於市場預期。期內半導體解決方案(SEMI)及SMT業務收入分別按年上升0.4%及下跌25.2%。受SMT業務拖累,期內毛利率按季下跌1.8個百分點至40%,當中SEMI業務毛利率改善抵銷了部分影響。基於SMT市場持續疲弱,ASMPT對第三季展望低過市場預期,收入指引介乎3.7億至4.3億美元,意味按年下跌10%,對比市場普遍預期增長12%。該行認爲,AP業務仍是ASMPT的主要增長動力,同時熱壓焊接(TCB)及混合焊接(HB)工具的獲取客戶進展良好,相信可推動未來增長,對長期發展前景保持正面看法,重申“跑贏大市”評級,目標價從110港元微降至109港元,對應預測2024年市賬率2.7倍不變。
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- 大行評級|建銀國際:微降ASMPT目標價至109港元 對長期發展前景保持正面看法
大行评级|建银国际:微降ASMPT目标价至109港元 对长期发展前景保持正面看法
大行評級|建銀國際:微降ASMPT目標價至109港元 對長期發展前景保持正面看法
譯文內容由第三人軟體翻譯。
以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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