根據市場共識預期,2024年全球雲廠商資本支出預計將達到2,270億美元,同比增長39%,創歷史新高。AI芯片、AI網絡、HBM內存和服務器CPU將受益。
本文作者:張逸凡
編輯:申思琦
來源:硬AI
AI持續火爆,繼近日ASML和台積電交出漂亮的成績單後,美銀又帶來新的重磅消息,24H2的雲資本支出將創歷史新高。
美銀表示,由於24Q1雲廠商(Meta、谷歌、微軟等)大幅上調雲資本開支,市場上調了2024年雲資本支出的預期:
1)預計2024年下半年,全球雲廠商 (CSP) 資本支出將達到1,210 億美元,環比增長14%,創歷史新高;
2)預計2024年全年,全球雲廠商 (CSP) 資本支出達到2,270 億美元,同比增長39%,創歷史新高;
![big](https://newsfile.futunn.com/public/NN-PersistNewsContentImage/7781/20240722/0-f835d3d712c275841b8354612b95b714-0-906e13e5865e8e27fd2325a7db6680da.png/big)
美銀的分析師認爲,這波雲資本支出的增長還遠沒到頭。他們指出,當前市場才剛進入AI基礎設施建設的第二年,並且僅處於科技行業典型的三年資本支出上升週期的第一年。因此,接下來雲資本支出還將近一步上升。
微軟、亞馬遜、Meta和甲骨文在2024、2025年的雲開支規劃,印證了美銀這一觀點。目前,微軟、Meta和甲骨文都已表示,將在2025年增加資本支出。甲骨文更是宣佈2025年的資本支出將是2024年的兩倍。
- 微軟:預計2025財年的資本支出將高於2024財年;
- Meta:2025年會繼續增加投資;
- 甲骨文:預計2025財年(截至2025年5月)的資本支出將是2024財年的兩倍;
- 亞馬遜:2024年會大幅增加支出,但對2025年還沒表態;
- 谷歌:則比較謹慎,表示現在談2025年還爲時尚早;
根據市場共識預期,2025年,全球雲資本開支將達到 2510 億美元,同比增長 11%。不過美銀覺得,考慮到持續的人工智能支出和雲部署,這個預測可能較爲保守。美銀補充道,參考以往科技行業的投資週期,預計人工智能商業化開始後,資本支出的增長才會逐漸放緩。
那麼,這波瘋狂的投資會給哪些公司帶來機會呢?美銀重點提到了這幾個領域:AI芯片、AI網絡、HBM內存和服務器CPU。
1)AI加速器(AI芯片):美銀預計,到 2027 年,加速器 TAM 將從 2024 年的約 1000 億美元增至約 2000 億美元。這爲主要供應商 NVDA/AVGO/AMD/MRVL 提供了機會,其中 NVDA 是首選,到2027年約佔75%的市場份額(圖中顯示2027年NVDA的份額爲80%);
![big](https://newsfile.futunn.com/public/NN-PersistNewsContentImage/7781/20240722/0-f835d3d712c275841b8354612b95b714-1-b59d70ef2799cae4180e825321723253.png/big)
2)AI網絡:美銀預計,到 2027 年,網絡設備(互連/交換)市場規模預計達到400億至500億美元,佔整個AI加速器市場的20%到25%。這個市場中,AVGO、NVDA和MRVL三家公司表現突出,其中,AVGO作爲以太網交換機芯片的領導者,預計到2026財年,其AI相關銷售額可能從2024財年的110-120億美元增加到約200億美元;
![big](https://newsfile.futunn.com/public/NN-PersistNewsContentImage/7781/20240722/0-f835d3d712c275841b8354612b95b714-2-4c608fee0db652750e6bdf67f3837f32.png/big)
3、HBM內存:美銀預計,2025年,這個市場規模可達200億美元,而美光科技有望在其中佔據20-25%的份額。這意味着美光的HBM銷售額可能達到40-50億美元,比今年增長3-4倍;
4、服務器CPU:ARM在這個領域展現出了強勁的增長勢頭。隨着更多公司採用ARM的新架構,它在服務器CPU市場的份額有望持續上升。