來源：華爾街見聞 作者：李笑寅
台積電董事長兼總裁魏哲家表示，之所以上調全年資本支出指引，主要是考慮到更高的增長機會，本季度營收超指引的部分主要受益於N3和N5製程需求。
受益於AI需求激增，台積電二季度營收利潤雙增，先進製程表現強勁。
在市場關注的盈利指引方面，台積電上調了對三季度和全年的銷售額預期指引，預計第三季度銷售額224億美元至232億美元，全年按美元計銷售增速爲24%-26%。同時，台積電還上調了全年資本支出下限，由280億美元-320億美元上調至300億美元至320億美元。
在業績電話會上，台積電董事長兼總裁魏哲家就各業務業績、CoWoS及下一代製程產能、資本支出預期和定價策略等問題給出了回應。
AI、智能手機支撐二季度需求
魏哲家表示，之所以將2024年全年的資本支出上調至300億美元至320億美元，主要是考慮到更高的增長機會，具體而言，其中70%-80%將用於先進製程，10%-20%用於特色工藝，10%用於先進封裝、光罩等。
對於此次Q2營收超出此前指引上限的部分，魏哲家指出，主要是因爲N3、N5製程，部分被智能手機抵消。預計到三季度，營收增長將主要由智能手機、AI推動的先進製程主要推動。
魏哲家還指出，過去三個月來，強勁的AI、智能手機支撐了需求，預計5納米制程在下半年保持高水平，預計今年全年是“我們很強的增長年份，預計營收增速略超過按美元計20%中段的口徑”。
就行業整體而言，台積電預計代工行業今年的年增長率接近10%，去年臺積電的市佔率大概在28%左右。
魏哲家表示，隨着AI相關業務的需求持續強勁，更需要我們的先進製程、先進封裝，我們的技術地位將會相應增長，對於長期發展前景很樂觀。
N3要達到公司毛利率，至多需要3年
台積電稱，作爲公司當前最爲先進的芯片製程技術，N3需要更長時間達到公司的毛利率，可能需要10-12個季度。
就更先進的2納米制程而言，魏哲家表示，預計2納米早期流片數量會高於3納米和5納米，器件性能也會提升至25%-30%，芯片密度提升15%以上，預計到2026年，2納米制程的營收將超過3納米；預計N2P（性能增強型2納米級）將在2026年下半年量產。
在談及CoWoS產能時，魏哲家回應稱，目前的CoWoS產能需求仍旺盛，很難滿足客戶需求，預計供應緊張的局面將延續到2025年，2026年可能有所緩解，預計公司今年和明年的CoWoS產能都至少翻一倍。
定價策略方面，台積電此前一直強調價值銷售（sell the value）戰略，並表示爲了實現長期毛利率達53%或以上的目標，將可能試圖將成本轉嫁給客戶。
此次電話會上，台積電依舊重申了sell the value戰略，暫時不會提高53%的毛利率目標，表示“當我們更多地和客戶交流後，可能會告知具體的更高的幅度”。
以下是國金證券電子研究團隊整理的台積電Q2業績電話會的問答紀要：
【Q】未來產能規劃來看，AI相關的先進封裝產能需求很多，這些產能未來怎麼規劃？cowos產能未來一年怎麼樣？
需求很旺盛，產能很難滿足客戶需求，25、26年什麼時候希望可以達到平衡，產能的CAGR還不好說。供給還是很緊張到25年，希望26年什麼時候緩解。
【Q】明年會產能翻倍嗎？
之前說今年翻倍，現在是不止翻倍。如果我們說明年翻倍，但明年估計也會翻倍不止。反正我們很努力在做。
【Q】關於毛利率，H2的毛利率比預期更好，但看着毛利率在提升，公司在sell value情況下，毛利率未來幾年怎麼看？會不會達到high 50s？
毛利率有正面和負面影響，正面是n3爬坡稀釋，sell value，降低成本，我們很擅長降低成本。另外N5轉化到N3爲例，我們不會排除可能性未來更多的轉化，我們看到很強的N3的需求，如果我們這樣做，未來會有負面影響。但是更未來幾年這是好事。還有電價之類的影響。我們也在開始海外工廠投產，明年有倆，一個phase 1 arizona，還有日本工廠，會稀釋我們的毛利率2~3%在未來幾年。但是，總的來看，我們管理成本和工廠的能力，我們有信心達到53%甚至更高的毛利率。如果我們達到很高的稼動率，達到22年的毛利率也是可能的。
【Q】不同政府激勵、補貼對公司CAPEX會有影響嗎？
補貼收到時候，就在現金流量表看到，balance sheet也有，不同政府有不同的方法。我們業績當中，在過去幾個季度有補貼收到。比如23年我們收到補貼稍高於1.5B美元，主要是日本的。
【Q】關於sell the value，現在情況怎麼樣了？未來幾年先進製程會不會也成爲瓶頸，讓公司更可以sell value？
定價策略是很戰略性的，現在情況還是很好。這是持續的過程，我們持續sell value，我們的客戶也做的很好，我們應該也可以做的很好。
【Q】HPC客戶情況很好，智能手機客戶對成本更敏感，漲價會不同嗎？
定價是戰略性的，不會每個產品種類是一樣的。我們的客戶在尋找先進製程產能，我們和他們合作，現在我們儘可能支持他們，在價格、產能都支持他們。
【Q】關於trump的說法，公司怎麼應對？會不會擴大海外產能？
到現在爲止，我們沒有修改任何海外擴產計劃，我們會繼續在Arizona和日本擴產，未來可能在歐洲也會擴產。如果有關稅提升，客戶需要負責。
【Q】公司過去段時間一直說sell the value，爲什麼沒有提升長期毛利率的目標？
我們 和客戶合作，定價是戰略性的問題，我們當然希望sell value，現在改變毛利率目標的話，我們會強調53%甚至更高，具體數字我們現在不會改變。當我們有更多和客戶的交流以後，我們可能會告知具體的更高的幅度。
【Q】關於先進封裝，先進封裝的margin比公司平均更低，cowos的毛利率會不會更高？公司會不會和更多合作伙伴提供cowos供給？
先進封裝的毛利率過去是比公司的平均毛利低多了，現在開始接近了，主要是因爲規模經濟，以及我們減少成本。毛利率是不斷增長的，和我們的合作伙伴合作是在發生的，cowos供給現在不夠，很短缺，限制我們的客戶的增長。所以我們和合作夥伴合作，希望提供更多的產能給我們的客戶，我們的wafer也可以更多銷售。
【Q】關於公司下一代製程的產能，AI客戶積極希望遷移到最先進支持，主要是能耗的原因，N2、A16會不會是比之前製程更大的製程？
確實，所有客戶都希望遷移到更好能效的製程，降低功耗。很多客戶都希望很快遷移。我們努力建設產能，現在產能還很緊缺，我們希望未來幾年我們可以支持需求。現在我們確實在努力支持他們，現在產能不夠。
【Q】關於毛利率的情況，N3現在是什麼水平？N3E有沒有提升N3的毛利率？
我們不區分同製程的毛利率，總的來看，N3需要更長時間達到公司毛利率，過去是8~10季度，N3可能是10~12個季度，但現在在改善，並且我們預計繼續改善。
【Q】公司的製程轉化的戰略來看，公司一直說製程的靈活性，過去也這麼做過，N5、N3是一個大的製程嗎？
12、16確實是一個大的家族，但5、3不是一個大的家族。同時，接近製程的相似性比較高，N5 N3的相似度有90%，都在臺南，所以很容易做產能遷移。
【Q】關於cowos，公司在25年cowos產能不止翻倍嗎？客戶從cowos-s遷移到cowos-L，L/R不需要TSV和很大的Interposer，會不會導致產能的緊缺能有所緩解？在25、26年什麼時候達到平衡？
Cowos-L/R/S這些都是基於客戶的需求，同樣的客戶，對不同的產品也有不同的技術。我們增加產能翻倍，是不同版本的cowos加起來的，什麼版本翻倍，什麼版本多點，這些就不能分享了。我們不止double，今年到明年我們希望翻倍，我們也需要和所有合作伙伴合作，來支持我們的客戶。不同版本的cowos需要不同的tool set，一些tool可以被所有版本使用，但是不同的版本還是有不同的需求。
【Q】關於先進製程，2nm的製程遷移來看，在26年2nm的營收佔比會不會比N3更大？N2的毛利率的稀釋是不是也比N3更短？
營收是這樣的，會更大。毛利率的稀釋會更快達到公司平均毛利率。
【Q】關於封裝，公司看到端側AI有開始用3D SOIC之類的未來兩年開始使用嗎？會不會更多智能手機客戶開始用info first封裝？
我們的客戶進入N2、A16，需要採用chiplet方案，就需要先進封裝。HPC客戶遷移更快，對延時之類要求更高，手機客戶對於footprint、功能的提升都有需求，我們的大客戶採用INFO幾年了，沒有其他的使用，現在開始追趕了。
【Q】關於智能機、PC，未來幾年的出貨量怎麼看到？5、3nm製程產能緊張，公司有沒有足夠產能支持換機？AI對手機未來硅含量影響怎麼樣？
Silicon content部分，現在所有客戶都希望在端側加入AI，增加die size，幅度對於不同客戶是不同的，總的來看，10%的增長是較爲常見的。我們沒有看到突然的數量增長，但是我們期待AI功能會刺激換機週期縮短，可能2年以後可以看到，在端側的設備比如PC、手機都有。至於產能，確實很緊張，我們很努力擴產支持，從現在到26年。
【Q】21年時候需求很高，客戶對forecast很激進，公司如何管控需求的波動？公司如何做產能規劃？
我們說了有紀律性的規劃，不會像是21、22年了。我們看我們的客戶forecast很多，我們自己也在使用AI、機器學習提升生產力，看到這確實很有效。我們也需要我們的客戶的產品。我們相信現在AI的需求是更加真實的，比兩三年前大家因爲擔心缺貨不同，現在AI會成爲人類很有用的工具，在各種行業都需要。即使這樣，我們也有從上到下的檢查，讓客戶給forecast時候現實一些。
【Q】關於SPR的方案，芯片級別實現很好的功耗，對系統級別能效有什麼影響？客戶是不是買的越多，省錢越多？
買TSMC的晶圓越多，確實省錢越多。20%的芯片級別的功耗的降低，對系統級別來看可能不是。整個系統，包括連接、網絡、處理器，除非所有部分都減少20%，系統才減少20%。處理器是系統的主要功耗部分，即使系統沒有20%的降低，也是很大的部分。所以客戶都希望使用先進製程，遷移到2nm。
【Q】A16製程擴產的最大瓶頸是什麼？
我們擴產時候，需要土地、電力、人才。
【Q】COMPUTEX時候，很多公司都說會加速產品的推出，對公司什麼影響？
我們喜歡這樣的趨勢，我們在先進製程很領先，每一個產品設計時候，都需要1.5~2年時間，我們很早就知道這事了。我們客戶很高興，我們也高興。我們準備好了，我們很早就和他們有溝通，對這樣的變化有準備。
【Q】關於AI芯片，die size越來越大，fan out panel level的封裝是不是公司未來會長期佈局的？
確實，我們在看panel level的封裝，但是現在還not yet。我們認爲是三年以後了。三年以內，我們不會有什麼很solid的10倍reticle size的東西，現在是5~6倍的。三年以前，我們panel開始introduce，我們會準備好。
編輯/lambor