考虑到H2即将迎来消费电子拉货旺季，若原材料价格继续上涨，预计覆铜板企业将进一步上调产品价格，相关公司业绩弹性有望逐步释放。投資要點：
公司深耕PCB產業鏈多年。公司成立於1985年，多年來始終深耕PCB產業鏈，主要產品包括覆銅板和粘結片、印刷電路板等。經過多年發展，公司產品矩陣豐富，在高速高頻、封裝基板領域不斷突破，市場競爭力持續提升，2023年全球覆銅板市場份額達到14%、全球特殊覆銅板市場份額達到7%。公司秉承“研發一代、儲備一代、生產一代”策略，通過持續強研發投入，推動先進技術的持續創新和發展，其中在高速產品領域實現全系列佈局，相關產品核心指標已處於全球標杆水平，並取得全球知名終端AI服務器客戶的認證。
行業有望開啓新一輪調漲週期。作爲製作印刷電路板的核心材料，覆銅板主要由銅箔、玻纖、環氧樹脂等材料構成，承擔着導電、絕緣、支撐等功能，被廣泛應用於消費電子、計算機、通信、汽車電子等多個終端領域。面對今年主要原材料價格上漲，下游PCB廠商整體稼動率回升、對覆銅板需求形成支撐的背景下，多個覆銅板企業相繼調漲產品價格。
考慮到H2即將迎來消費電子拉貨旺季，若原材料價格繼續上漲，預計覆銅板企業將進一步上調產品價格，相關公司業績彈性有望逐步釋放。
週期與成長共振，24年業績值得期待。7月9日，公司發佈2024H1業績預告，預計上半年歸母淨利潤爲9-9.5億元，同比增長62%-71%，業績超市場預期。一方面受益於下游需求好轉，公司覆銅板產品銷量增加，同時產品結構優化、價格理順，整體營收及毛利率同比上升；另一方面子公司生益電子經營業績向好也增厚公司業績。公司5月份已對相關產品進行提價，業績有望陸續釋放。成長性方面，公司產品覆蓋服務器、汽車、高頻高速、封裝等高端領域，其中在AI領域跟國內外頭部終端保持密切合作，目前超低損耗材料已通過多家北美及國內終端客戶的材料認證。
隨着相關產品逐步放量，後續業績增長動能充足。
投資建議：預計公司2024-2025年EPS分別爲0.81和0.99元，對應PE分別爲29和24倍。
風險提示：終端需求不及預期；產品推進不及預期；行業競爭加劇等。
