①阿斯麥二季度末在手訂單額同比增長超過24%，環比增長約54%。②A股多家設備商二季度淨利潤創下單季度歷史新高。③券商指出，根據國內各半導體晶圓廠擴產預期，預計2024年半導體設備需求增速超20%。
《科創板日報》7月17日訊 行業暖風之下，半導體設備需求已開始復甦。
全球光刻機龍頭ASML（阿斯麥）今日交出了二季度業績數據：
二季度公司銷售額達到62.4億歐元，同比下滑9.57%，環比增長18%，預期爲60.3億歐元；
淨利潤15.8億歐元，預期14.3億歐元；
毛利率51.5%；
同期在手訂單額55.67億歐元（其中25億歐元爲EUV設備），同比增長超過24%，環比增長約54%，超出分析師預期。
與前一季度相同的是，中國在阿斯麥的二季度銷售額中，佔比約有一半。
“半導體行業的整體庫存水平在持續改善，”ASML總裁兼首席執行官傅恪禮表示，“儘管宏觀環境仍存在不確定性，我們預計半導體行業下半年將繼續復甦，2025年進入上行週期。我們需要爲目前全球正在建設的大量新晶圓廠做好準備。”
傅恪禮將2024年稱作“過渡年”，公司將進一步投資擴產並提升技術，“我們看到AI發展強勁，推動了大部分行業復甦和增長。”Quilter Cheviot分析師Ben Barringer認爲，在阿斯麥的營收中，AI所佔比例“相對較小”，但未來一段時間內，這部分營收將大幅增長。
但值得注意的是，阿斯麥預計，2024年第三季度銷售額67億~73億歐元，毛利率50%~51%。由於三季度展望不及預期，發佈業績後阿斯麥股票在歐洲市場驟跌，截至發稿，跌幅超4.7%。
至於A股中，已有4家半導體設備公司公佈了半年報預告，預告歸母淨利潤增幅最高甚至超過1000%，其中長川科技、北方華創、華海清科第二季度淨利潤均創下了單季度歷史新高。
海內外供應商的業績數據，佐證了行業需求高漲的盛景。SEMI最新發布的《年中總半導體設備預測報告》也指出，2024年全球半導體設備總銷售額預計將達1090億美元，創下歷史新高，2025年有望進一步增長至1280億美元。
大陸是全球最大的半導體市場，SIA稱佔比約29.5%；而半導體研究機構Knometa Research數據顯示，截至2023年末，大陸在全球晶圓生產份額約19%，其中，來自大陸本土企業的份額僅爲11%，其餘爲外資公司在大陸建設的產能。且本土製造企業產能多爲成熟工藝，先進工藝的佔比更小。
在這一背景下，中信證券7月11日報告指出，國內半導體產業具有巨大的產能缺口，預計長期將持續擴產，短期先進客戶訂單加速帶來更多增量。根據國內各半導體晶圓廠擴產預期，預計2024年半導體設備需求增速超20%；但是根據中國國際招標網數據統計，測算2023年國內半導體設備整體國產率僅爲20%左右。半導體設備國產化率有望快速提升，持續看好國內半導體設備公司近幾年訂單的高速增長。