Q2 单季度业绩同比高增，环比利润大幅改善。公司预计2024H1 实现营收中值122.75 亿元，同比增长45.66%；归母净利润中值27.65 亿元，同比增长53.70%；扣非归母净利润26.25 亿元，同比大增63.14%。其中Q2单季度预计实现营收中值64.16 亿元，同比增加40.86%，环比增加9.51%；归母净利润预计中值为16.38 亿元，同比增加35.60%，环比增加45.34%；扣非归母净利润预计中值为15.53 亿元，同比增加44.47%，环比增加44.87%。公司凭借不断丰富的产品矩阵，为客户提供平台化解决方案，收入稳定增长。与此同时，受益于规模效应及智能制造对公司生产力的带动，利润环比增速显著高于营收环比增速，Q2 单季度利润有望创历史新高。事件：
7月11日，公司發 布2024年半年度業績預告，預計公司2024H1實現營收114.1-131.4 億元，同比增加35.4%-55.93%；實現歸母淨利潤25.7-29.6億元，同比增加42.84%-64.51%；實現扣非歸母淨利潤24.4-28.1 億元，同比增加51.64-74.63%。
點評：
Q2 單季度業績同比高增，環比利潤大幅改善。公司預計2024H1 實現營收中值122.75 億元，同比增長45.66%；歸母淨利潤中值27.65 億元，同比增長53.70%；扣非歸母淨利潤26.25 億元，同比大增63.14%。其中Q2單季度預計實現營收中值64.16 億元，同比增加40.86%，環比增加9.51%；歸母淨利潤預計中值爲16.38 億元，同比增加35.60%，環比增加45.34%；扣非歸母淨利潤預計中值爲15.53 億元，同比增加44.47%，環比增加44.87%。公司憑藉不斷豐富的產品矩陣，爲客戶提供平台化解決方案，收入穩定增長。與此同時，受益於規模效應及智能製造對公司生產力的帶動，利潤環比增速顯著高於營收環比增速，Q2 單季度利潤有望創歷史新高。
去年新簽訂單飽滿，可期今年全年業績高增。公司2023 年新簽訂單超過300 億元，合同、訂單數量同比大幅增加。通常來說公司新簽訂單將在次年形成大部分銷售收入的確認，因此公司今年業績高增可期。截至今年3 月底，公司合同負債92.51 億元，同比增加18.27%；應收賬款48.89 億元，同比增加58.73%，相關指標均維持高速增長，側面奠定公司全年業績增長基礎。
AI 時代催生更多半導體需求，平台化企業將顯著受益。隨着AI 時代對高性能以太網交換機、路由器、先進存儲、GPU 等多種半導體硬件的市場需求提升，疊加國產化進程不斷深化，半導體設備市場規模穩步增長。
據SEMI 數據，2023 年中國大陸集成電路裝備銷售額達到342 億美元，同比增長8%，佔全球市場份額達到30.3%。公司產品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗、爐管和快速退火等工藝環節，作爲平台化企業，公司工藝覆蓋度及市場佔有率持續穩步攀升，帶動業績穩定高增。
首次覆蓋，給予“增持”評級。我們看好公司作爲平台化企業實現下游應用的全面覆蓋，帶動業績高增。預計公司2024-2026 年實現營收300.27/391.67/495.2 億元，歸母淨利潤54.55/75.10/97.86 億元，對應EPS分別爲10.27/14.14/18.43 元。
風險提示：估值與盈利預測不及預期；下游需求不及預期。