業績簡評
公司於2024年7月16日披露2024年半年度業績預告,2024年上半年預計實現營業收入爲16.13億元,較上年同期增長約34.75%。預計1H2024實現歸母淨利潤1.53-1.68億元,同比+0.00%-10.00%。預計實現扣非後的歸母淨利潤1.62-1.78億元,同比+66.03%-81.67%。
經營分析
靶材訂單持續增加半導體零組件開始放量,1H24公司業績超預期。公司預計2024年上半年實現營業收入約16.13億元,較上年同期增長約34.75%。根據公司2024年半年度業績預告,2Q2024公司單季度預計實現歸母淨利潤9334.27-10864.16萬元,同比-3.78%-+11.99%。預計二季度單季度實現扣非後的歸母淨利潤9223.60-10753.49萬元,同比+49.33%-74.09%。1H2024公司業績同比大幅提升,主要系公司持續增加研發和產能的投入,拓寬在高純濺射靶材領域的護城河,積累核心技術,持續擴大在海內外客戶端的份額,國內晶圓廠稼動率持續提升,濺射靶材訂單持續增加,公司收入和利潤均實現同比增長。根據公司公告,預計公司1H2024的非經常性損益金額約爲-943.04萬元,主要系公司戰略投資的中芯國際、芯聯集成股票公允價值變動和政府補助等因素的綜合影響。
公司以濺射靶材業務爲基礎,戰略佈局半導體精密零組件助力產業鏈自主可控。海外對中國大陸半導體行業的限制範圍持續擴大,國產設備加速驗證導入,半導體設備和零部件持續受益國產替代。
1H2024公司多個生產基地陸續完成建設並開始投產,依託半導體用靶材積累的技術積澱及客戶優勢,公司持續拓展產品線,大量新產品完成技術攻關,遼步從試製階段推進到批量生產,半導體精密零組件產品銷售持續放量。
盈利預測、估值與評級
我們上修盈利預期,預計24~26年分別實現歸母淨利潤3.71/4.85/6.32億元(yoy+45%/31%/30%),前值爲3.41/4.59/6.26億元(yoy+34%/34%/36%),對應當前EPS分別爲1.40元、1.83元、2.38元,對應當前PE分別爲37、28、22倍,維持"買入”評級。
風險提示
下游需求恢復不及預期的風險;市場競爭加劇的風險;匯率波動的風險;限售股解禁的風險;大股東質押的風險。