來源：科創板日報
①最新消息，快換接頭正面臨供貨緊缺問題，或導致液冷服務器出貨受限；②驗證環節較多，外加廠商擴產意願低，是快換接頭供貨週期長的原因；③服務器ODM廠商預計，英偉達Blackwell系列芯片放量將提升客戶採用液冷意願。
據Digtimes最新報道，液冷AI服務器，將由於快換接頭(UQD)供貨緊張，而陷入出貨瓶頸。
快換接頭，也叫快速連接器，在數字化時代常應用於具備液冷系統的計算機或服務器，是液體冷卻系統的關鍵部件之一。
有業內人士指出，在服務器液冷系統所需零組件中，快換接頭最爲緊缺，因爲液冷服務器最忌諱漏水，而最容易漏水處，恰恰是在快接頭。也因此，該零組件的置換需求較大。
業內人士進一步表示，快換接頭廠商往往具有專利保護，從生產到供貨，往往還要經歷包括OCP認證、客戶端批准在內的重重驗證，而既有廠商的擴產意願又較低，這就導致該零組件的整體供貨週期較長。
近年來，隨着芯片性能持續發展，功耗持續提升，風冷散熱接近極限，液冷系統的重要性日漸上升。早先就有消息傳出，英偉達從B100開始，未來所有產品的散熱技術，都將由風冷逐步轉爲液冷。
現如今，英偉達的Blackwell系列芯片，包括B100、B200均將於2024年開始陸續出貨，AI服務器亦出貨在即。
對此，有服務器ODM廠商指出，目前大多數的B100、B200客戶，仍選擇採用風冷散熱設計，但液冷散熱的滲透率也在持續拉升，預計客戶導入液冷散熱的意願，將會隨着Blackwell系列芯片的放量而提升。
據TrendForce集邦諮詢最新研究顯示，今年上半年AI服務器訂單需求穩健增長，下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務器也將於第三季度進入量產出貨階段。預期GB200及B100等產品將於今年第四季度至2025年第一季度正式放量。
未來，液冷需求將進一步提升。國盛證券指出，對國產算力來說，半導體制程上的短板更需要散熱來補充，國內外對液冷的需求有望形成共振。液冷從“可選”到“必選”，將大幅提升市場空間，成爲算力重要細分賽道。
財通證券表示，傳統風冷無法滿足AI計算的散熱需求，預估到2027年全球液冷相關產品市場規模有望達數千億元。在AI大模型的需求驅動以及AI硬件領導者英偉達的引領下，全球數據中心液冷市場規模有望加速增長。
編輯/lambor