華福證券有限責任公司陳海進,陳妙楊近期對芯碁微裝進行研究併發布了研究報告《直寫光刻領軍企業，LDI從PCB來到泛半導體時代》，本報告對芯碁微裝給出買入評級，當前股價爲56.33元。
芯碁微裝(688630)
投資要點：
激光直寫設備龍頭，技術延伸快速成長
公司成立於2015年，成立以來快速成長，產品覆蓋PCB直寫、IC載板、先進封裝、FPD面板顯示、IC掩膜版製版、IC製造領域，還拓展如光伏電池等下游。公司業績快速增長，2023年實現營收8.29億，歸母淨利1.79億元，2019-2023年營收CAGR約爲42%，歸母淨利CAGR約爲39%。從增長來源看，2023年PCB設備爲營收主力且持續增長。泛半導體設備佔比爲23%但高速增長，2023年增長絕對額超過PCB成爲增長主力，顯示公司拓領域卓有成效。
PCB領域：產品結構升級，市場需求快速增長
直接成像是一種主要的PCB光刻技術，不需要使用底片，在PCB領域具備技術優勢&成本優勢，中高端PCB製造主要看重其技術優勢，中低端PCB主要看重其靈活性和成本優勢。從下游看，多層板/HDI版/封裝基板等中高端PCB佔比不斷提升且精細度不斷提高，將會帶來直寫光刻設備需求增長。在PCB成像設備市場，2023年全球/中國銷售額爲9.16/4.94億美元，2018-2023年CAGR爲6.3/10.1%。而芯碁2018-2023年PCB設備收入CAGR高達62%，阿爾法顯著，主要系高端化+國際化+大客戶等戰略效果明顯。
泛半導體：持續開拓快速增長的新興市場
直寫光刻是微納光刻的重要細分市場，公司產品主要應用於掩膜版製造、IC封裝、FPD製造等領域。如先進封裝領域，直寫光刻在再佈線、互聯、智能糾偏、大面積芯片封裝等方面都很有優勢，有望受益AI大芯片需求浪潮，公司目前已有多臺設備交付華天、長電等頭部企業。新能源光伏上，公司抓住N型電池快速發展下銅電鍍路線的機會，爲客戶提供核心圖形化環節設備，量產最小10um銅柵線，單軌產能達到8000片/小時已能夠滿足客戶需求，目前已經發貨光伏龍頭企業並獲得認可，未來隨着行業成熟將迎來新的擴張空間。
盈利預測與投資建議
我們預計公司2024-2026年營收收入爲11.5/15.6/19.9億元，歸母淨利潤爲2.67/3.86/5.24億元，P/E倍數分別爲28/19/14×。我們認爲，公司技術上處領先地位，同時底層技術具備強大的平台延伸特點，首次覆蓋給予“買入”評級。
風險提示
下游擴產進度不及預期，設備研發不及預期，應用領域開拓不及預期
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，中銀證券蘇凌瑤研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲79.86%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利2.46億，根據現價換算的預測PE爲29.65。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有19家機構給出評級，買入評級14家，增持評級5家；過去90天內機構目標均價爲85.16。
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