格隆匯7月12日丨芯碁微裝(688630.SH)7月11日在接待機構投資者調研時表示，公司二期園區年預計今年年底完成基建工程，整體建設節奏緊湊，接下來將盡快完成園區裝修並投產，以深化拓展公司直寫光刻設備產能及產業化應用。
芯碁微装(688630.SH)：二期园区年预计今年年底完成基建工程
芯碁微裝(688630.SH)：二期園區年預計今年年底完成基建工程
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