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华福证券:给予华海清科买入评级

華福證券:給予華海清科買入評級

證券之星 ·  07/12 14:10

華福證券有限責任公司陳海進,徐巡近期對華海清科進行研究併發布了研究報告《國產CMP設備龍頭,產品迭代突破壟斷》,本報告對華海清科給出買入評級,當前股價爲128.45元。


華海清科(688120)
投資要點:
國內CMP設備龍頭,業績高速增長
華海清科成立於2013年,主要產品包括CMP設備、減薄設備、劃切設備、溼法設備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等。公司自成立以來始終堅持自主創新的發展路線,初步實現了“裝備+服務”的平台化戰略佈局。2023年公司業績高速增長,營業收入達25.08億元,同比增長52%,歸母淨利潤達7.24億元,同比增長44%。
半導體設備行業景氣度有望回升,國產化替代突破壟斷
全球半導體設備規模隨5G、AI等新興技術的崛起不斷擴大,2023年受下游芯片週期疲軟和終端庫存過高的影響市場規模有所下降,預計2024年需求回暖。中國市場晶圓產能不斷提升,2026年有望佔據榜首帶動半導體長期需求,同時本土企業通過多年來研發積累,國產CMP設備逐步突破海外壟斷,其中公司作爲國內CMP設備龍頭,已佔據國產CMP設備銷售的絕大部分市場份額。
公司研發進展順利,持續推進新產品新工藝開發
公司通過持續推進新產品、新工藝的開發,截至24Q1,公司的CMP產品在先進製程工藝已完成驗證,成熟製程工藝已實現全面覆蓋;在減薄產品方面也實現了關鍵零部件的自主化和全工藝的穩定可控,覆蓋了多個領域的頭部企業,實現批量出貨;在清洗方面推出了HSC-S3810、HSC-F3400華福證券等產品,覆蓋大硅片清洗和FEOL/BEOL晶圓正背面及邊緣清洗工藝。新推出了Versatile-DT300劃切設備,產品可滿足集成電路、先進封裝等製造工藝的12英寸晶圓邊緣切割需求,目前正在龍頭廠商進行驗證。公司供液系統產品方面新產品售情況;膜厚測量設備已實現小批量出貨;晶圓再生產能已經達到10萬片/月,並獲得多家大生產線批量訂單並長期穩定供貨。
盈利預測與投資建議
我們預計公司將在24-26年實現營業收入33.1/45.2/58.4億元,對應當前PS估值9/7/5倍,實現歸母淨利潤10.0/13.1/16.6億元,對應當前PE估值30/22/18倍。我們認爲公司作爲CMP設備領域國產化龍頭,在當前行業beta持續演繹的階段有望充分受益。首次覆蓋,給予“買入”評級。
風險提示
下游客戶擴產不及預期或產能過剩的風險,技術創新風險,新產品和新服務的市場開拓不及預期的風險。

證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算,國泰君安徐喬威研究員團隊對該股研究較爲深入,近三年預測準確度均值高達86.81%,其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利10.07億,根據現價換算的預測PE爲19.66。

最新盈利預測明細如下:

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該股最近90天內共有20家機構給出評級,買入評級15家,增持評級5家;過去90天內機構目標均價爲232.64。

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