證券之星消息，根據企查查數據顯示晶方科技（603005）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種影像傳感芯片的封裝結構及其封裝方法”，專利申請號爲CN201810358848.X，授權日爲2024年7月9日。
專利摘要：本申請公開了一種影像傳感芯片的封裝結構及其封裝方法，其中，該封裝結構的基板朝向開口的側面具有至少一級臺階結構，且臺階結構平行於影像傳感芯片的第一表面的臺階面朝向所述影像傳感芯片，以使得基板朝向開口且遠離影像傳感芯片的側面，起到部分或完全阻擋入射光線照射到靠近垂直於第一表面，且靠近影像傳感芯片的臺階面的目的，從而起到降低基板朝向開口的側面將入射光線反射到影像傳感芯片的概率，進而實現了降低由於基板開口側面對光線的反射，而使得影像傳感芯片的像素區域出現光線匯聚的異常現象的可能，降低了由於這些光線匯聚的區域在影像傳感芯片輸出的圖像中形成耀斑現象的概率，提升了影像傳感芯片的成像質量。
今年以來晶方科技新獲得專利授權12個，較去年同期增加了300%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了1.36億元，同比減29.67%。
數據來源：企查查
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