下週二，全球芯片代工巨頭$台積電 (TSM.US)$將公佈二季度業績。
根據媒體彙編數據，目前市場預計公司二季度營收將同比增長36%，創下2022年四季度以來的最快增速。
在濃烈的看好情緒下，隔夜美股盤中，台積電股價續創歷史新高，公司市值一度站上1萬億美元。截至發稿，台積電今日漲近1%。
摩根大通分析師Gokul Hariharan、Robert Hsu等在7月7日發佈的研報中表示，維持對臺積電的“增持”評級，上調其2025年目標價至1080新臺幣。
就業績而言，摩根大通預計，台積電二季度的營收將爲205億美元，毛利率爲53%；三季度營收將環比增長12%-15%，達到233億美元，毛利率微降至52.8%。
長期看，報告預計台積電2024年全年以美元計價的收入將增長約27%，2025年預計增長24%，主要得益於AI芯片代工相關收入的強勁增長、邊緣AI的發展以及非蘋果客戶對N3節點的採用率上升。
報告還預計，到2025年，由於N3、N5和CoWoS漲價以及其他工藝節點的週期性，毛利率有望大幅上漲至58%。
本次業績，關注七個焦點
除了財務數據，摩根大通指出，在下週的台積電業績中，投資者將聚焦七個問題。
1、台積電是否會上調2024年的營收指引和資本支出指引？
報告預計，在下週的業績電話會上，台積電會將營收指引從一個較低的20%區間水平（比如18%-20%）提高到一個更高的20%區間水平（比如19%-21%）。
但預計台積電不會上調資本支出指引，在N2、先進封裝持續投資的拖累下，其今年的實際資本支出可能會達到指引的上限水平。
2、2024/2025年收入增長的上行和下行風險是什麼？
摩根大通預計，台積電對AI加速器的需求將更加積極，特別是得益於英偉達GB200的強勁增長和對ASIC（主要是Broadcom的TPU）芯片的持續強勁需求，預計AI芯片代工的需求持續強勁。
此外，高端手機的市場需求也將進一步促進N3節點製程的營收增長。報告預計，台積電N3節點的產能利用率在2024年下半年將達到110-115%，N4/N5的產能利用率也接近100%。
不過，較爲落後的N7節點製程的利用率持續低迷是一個潛在的下行風險。
3、台積電是否會將N7轉換爲其他工藝節點，以應對當前的低利用率？
技術上，台積電可以將N7/N6轉換爲更新的工藝節點，但這可能效率不高。
報告認爲，台積電可能會等待未來12-18個月內N7/N6需求的下一波增長，然後再做出轉換產能的最終決定。
4、台積電是否會提高先進節點的價格並降低舊節點的價格？
報告認爲，先進節點製程的價格已經基本確定——N3和N5的價格可能會上漲3-6%，CoWoS先進封裝的價格也可能上漲8-10%。
對於舊節點製程，台積電不太可能進行全面降價，但可能會對新增晶圓需求的某些N6/N7節點和8英寸（200mm）的晶圓訂單進行有針對性的價格下調，以幫助提高利用率。
5、爲什麼對2025年的毛利率如此有信心？
摩根大通對臺積電2025年的毛利率指引（58%）遠高於市場共識（約54%）。
報告解釋到，對臺積電的信心來自於幾個因素：隨着大多數客戶遷移到N3E，台積電的良率將顯著提高；中個位數的漲價（覆蓋了50%以上的收入）將帶來100多個點子的毛利率增長；隨着庫存調整結束、邊緣AI帶來的補貨，預計舊工藝節點（16nm及更老）將出現週期性恢復蘇。
報告預計，在上行週期的峯值，台積電的毛利率可以高達50%-60%，預計將發生在2026年。
6、英特爾外包的進展如何，2026年英特爾內包是否對臺積電構成重大風險？
由於終端需求疲軟，英特爾外包的進展略低於預期。
但報告預計，隨着Lunarlake和Arrowlake處理器的推出，外包業務將得到提升。英特爾在PC CPU市場的競爭力下降並不是台積電需要擔心的問題，因爲其他所有PC CPU都是由台積電製造的。
其次，報告預計英特爾的內包可能要到2026年底才會開始，屆時對其需求量將不會佔很大比重，因爲AI將驅動PC CPU的市場競爭更爲激烈。
7、鑑於AI需求強勁和N2採用率上升，長期資本支出是否會大幅增加，EUV光刻機的採購量是否會增加到每年30臺？
報告預計，由於N2的強勁需求和在日本、亞利桑那州以及先進封裝擴張的持續投資，台積電的資本支出將在2025年增至350億至360億美元，並在未來幾年保持在30億美元的中間區間。
報告認爲，EUV光刻機的採購量不太可能超過之前高峰期的水平（2021-2022年的26-27臺），並可能在2025年達到22-23臺。
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