東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長：河合利樹）は、EUV露光による極微細パターニング工程向けガスクラスタービーム装置「Acrevia TM」を発売することをお知らせします。
Acreviaは、EUV露光による極微細なパターニング工程において、ガスクラスタービーム（GCB）により線幅の加工と形状の補正をおこなう装置です。当社独自のGCB技術に基づき、従来では成しえなかった低ダメージ加工を実現でき、お客さまのデバイスの微細化と歩留まり向上、EUVパターニング工程のコスト低減に貢献します。本装置は、EUV露光とその後に続くエッチング処理後のパターンに対し、任意の角度から直進性をもったビームを照射することで極微細な線幅加工と形状補正をおこないます。また、当社の独自のソフトウエア技術LSP (Location Specific Processing)によりウェーハ面内に対しビームを照射する点をスキャンする機構を新たに備え、任意の加工制御を可能とします。同時に、パターン側壁の荒れ（LER：Line Edge Roughness）を改善でき、歩留まり低下の原因となる露光工程の最適化および欠陥の低減が可能です。
東京エレクトロン DSS BUGMの石田寛は、「当社独自の高エッチレートかつ低ダメージによるパターン加工が可能な技術を備えたAcreviaは、難度がますます高まる最先端のパターニングにおいて、さらなる微細化と、生産性の最大化を実現します。今後も、お客さまの期待を超える技術開発を進め、デバイスの進化に貢献してまいります。」と述べています。
*ガスクラスタービーム：ガス分子を結合しクラスター化することで、高いエネルギーをもちながら表面のダメージを抑えて処理する技術

Acreviaは、東京エレクトロングループの日本およびその他の国における登録商標または商標です。