證券之星消息，廣合科技(001389)07月06日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：請問貴司有應用在機器人上嗎
廣合科技董秘：PCB作爲關鍵元器件，下游應用領域非常廣，公司HDI板的研發投入主要面向的產品類型是雲計算及AI、交換、工控、安防、汽車等領域，包括工業機器人等；關於公司的產品的應用領域和未來主要的產品規劃，我們招股說明書以及2023年年報中都有闡述說明，敬請查閱，謝謝！
投資者：通過招股說明書可知貴公司PCB在工業機器人上有應用，在可應用於人形機器人的HDI板的研發投入如何？通信領域在光模塊的應用主要有哪些類型？是否有封裝基板產品或是研發儲備？
廣合科技董秘：公司HDI板的研發投入主要面向的產品類型是雲計算及AI、交換、工控、安防、汽車等領域，包括工業機器人等；公司通信領域在光模塊的應用主要是通訊交換機（400G、800G）產品；公司暫未開展封裝基板業務。謝謝！
投資者：董秘你好，請問客戶一般提前多久下訂單？從訂單到交貨需要多久？下半年是旺季嗎？
廣合科技董秘：不同產品、不同客戶對訂單交期的要求會有差異，量產訂單週期三到四周不等。PCB行業下游分佈的領域非常廣，各應用細分領域的波動週期各不相同，很難用簡單的淡旺季去區分，通常下半年的需求會略好過上半年。謝謝！
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