7月5日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.15億元,居兩市第285位,當日融資償還額0.05億元,淨買入1056.51萬元。
最近三個交易日,3日-5日,金盤科技分別獲融資買入0.08億元、0.10億元、0.15億元。
融券方面,當日融券賣出2.05萬股,淨賣出1.39萬股。
7月5日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.15億元,居兩市第285位,當日融資償還額0.05億元,淨買入1056.51萬元。
最近三個交易日,3日-5日,金盤科技分別獲融資買入0.08億元、0.10億元、0.15億元。
融券方面,當日融券賣出2.05萬股,淨賣出1.39萬股。
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