受益下游市場需求增長，半導體產業鏈業績大幅增長。
7月5日晚間，韋爾股份(603501)、瀾起科技(688008)兩家芯片設計公司發佈半年度業績預告，均呈現高增態勢。其中韋爾股份預計2024年上半年淨利潤爲13.08億元至14.08億元，同比增加754.11%至819.42%;瀾起科技預計上半年錄得淨利5.83億元至6.23億元，同比增長612.73%至661.59%。
在扣除非經常性損益後，兩家公司業績表現更爲驚人。韋爾股份上半年扣非後淨利潤爲13.18億元至14.18億元，同比增長17.69倍到18.96倍;瀾起科技扣非後淨利潤5.35億元至5.65億元，同比增幅達139.25倍至147.12倍，其中二季度單季扣非後淨利爲3.15億元至3.45億元，創公司單季扣非後淨利潤歷史新高。
對於業績增長的原因，兩家公司均表示主要驅動力來自於下游芯片市場需求恢復性增長。
韋爾股份指出， 2024年上半年市場需求持續復甦，公司在高端智能手機市場的產品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續滲透，預計營業收入爲119.04億元至121.84億元，同比增長34.38%至37.54%，增勢明顯。
瀾起科技則表示，今年以來公司內存接口及模組配套芯片需求實現恢復性增長， DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續推進，上半年DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過第一子代RCD芯片;與此同時，部分AI“運力”芯片新產品開始規模出貨，爲公司貢獻新的業績增長點。2024年上半年，瀾起科技預計實現營收16.65億元，同比增幅爲79.49%。
除行業復甦外，主營產品競爭力加大，毛利水平持續提升也是推動業績增長的重要因素。
近年來，韋爾股份持續推進產品結構優化及供應鏈結構優化，產品毛利率逐步恢復。具體來說，公司在2023年第二季度觸及17.3%的毛利率低點後，於2023年第三季度、第四季度實現毛利水平企穩回升，單季毛利率分別爲21.78%、22.98%;今年一季度綜合毛利率進一步提升至27.89%，同比、環比分別增長3.17個百分點、4.99個百分點。
數據顯示，瀾起科技核心產品互連類芯片產品線一季度毛利率爲60.93%，二季該產品線毛利率已攀升至63%至64%。在新產品方面，瀾起科技三款高性能“運力”芯片市場快速釋放，第二季度銷售收入達1.3億元，環比增長顯著。其中PCIe Retimer 芯片第二季度出貨約30萬顆，較一季度實現翻番;MRCD/MDB芯片第二季度銷售收入超5000萬元，環比增幅亦超100%;CKD芯片二季度開始規模出貨，單季度銷售收入首次超1000萬元。
瀾起科技表示，自今年年初以來，內存接口芯片需求實現恢復性增長，行業預計DDR5下游滲透率將在今明兩年持續提升。隨着DDR5滲透率持續提升及高性能運力芯片新產品規模出貨帶來的收入佔比提升，互連類芯片產品線毛利率水平未來有望保持在較高水平。
展望半導體行業走勢，業內人士大多持樂觀態度。天風證券指出，下半年隨着半導體行業進入傳統旺季，預計AI手機、AI電腦以及國產服務器的研發突破將爲市場帶來重要亮點，我國半導體公司成長性凸顯。
在韋爾股份看來，半導體行業有周期性，但是企業發展與公司自身產品技術實力關係更大，公司技術是否領先、IP是否足夠優質、產品線是否足夠豐富，對公司的發展成長更加重要。目前，公司無論在手機還是汽車市場的份額增長，是基於技術上的領先，後續將努力做到明年、後年及更長時間維度上持續的技術領先，以抵禦行業週期性波動風險。