证券之星消息，根据企查查数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“SIP封装结构”，专利申请号为CN201910641045.X，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本发明提供了一种SIP封装结构，包括第一模组、第二模组，所述第一模组与所述第二模组水平分布或垂直叠加，所述第一模组与所述第二模组的电磁敏感频率不同；所述SIP封装结构还包括屏蔽组件，所述屏蔽组件包括覆盖所述第一模组的第一屏蔽结构、覆盖所述第二模组的第二屏蔽结构，至少部分所述第一屏蔽结构和/或至少部分所述第二屏蔽结构位于所述第一模组和所述第二模组中间。将不同频率敏感的模组和器件分别进行不同的电磁屏蔽技术处、然后进行水平或垂直堆叠、再集成封装，针对不同的次级模组或SOC芯片实现不同的电磁屏蔽要求，且整体结构紧凑。

今年以来长电科技新获得专利授权13个，较去年同期减少了70.45%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了14.4亿元，同比增9.66%。

数据来源：企查查

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