隨着電子產品的不斷智能化和小型化，對半導體封裝技術提出了更高要求。先進封裝技術如SiP(System in Package)、3D封裝等不斷湧現，爲市場帶來了新的發展機遇。
就目前而言，AI及高性能運算芯片廠商主要採用的封裝形式之一是台積電CoWos技術。集邦科技指出，AI及HPC芯片對先進封裝技術需求大，其中以台積電的2.5D先進封裝CoWoS技術，是目前AI芯片主力採用者。
近日，據韓媒ETNews報道稱，三星電子AVP先進封裝部門正在開發面向AI半導體芯片的新型“3.3D”先進封裝技術，目標2026年二季度實現量產。三星預計，新技術商業化之後，成本可節省22%;三星電子還將在3.3D封裝技術中引入面板級(PLP)封裝，以進一步提升封裝生產效率。
韓媒認爲，三星電子目標打造在價格和生產效率上均有顯著優勢的新一代3.3D封裝技術，在目前由台積電主導的先進封裝代工市場啃下更多無廠設計企業的訂單。
回看先進封裝行業發展情況：
——先進封裝技術分析
目前的先進封裝技術按照封裝芯片的數量可以分爲單芯片封裝和多芯片封裝，其中單芯片封裝技術包括倒裝芯片以及晶圓級芯片封裝;多芯片封裝技術包括2.5D/3D封裝以及芯粒封裝。
——半導體先進封裝下游應用
先進封裝產品因其功能更加強大、豐富，因此常被用於包括傳感器、光電子器件、分立器件以及集成電路等高科技產品中，具體來看：
——全球半導體先進封裝市場規模
先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優點。在當前芯片行業發展環境下，能以較低的成本將芯片的性能提升至更高水平，發展潛力非常大，市場規模穩定增長。根據Yole披露的數據，2023年全球先進封裝市場份額爲439億美元，同比增長19.62%，增長速度很高。
據前瞻產業研究院分析認爲，隨着先進封裝下游市場集成電路、光電子器件等將迎來回暖，帶動全球先進封裝市場需求進一步擴大、根據前瞻產業研究院測算，預計全球先進封裝行業市場規模將於2029年達到660億美元，年複合增速達到8.7%。
國泰君安證券電子團隊認爲，在人工智能、5G通信和高性能計算等產業的推動下，2.5D及3D封裝成爲行業黑馬，預計到2028年，將一躍成爲第二大先進封裝形式。
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更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《全球及中國半導體先進封裝行業發展前景與投資戰略規劃分析報告》。
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