（原標題：晶亦精微IPO終止：原計劃募資16億元，收入極其依賴中芯國際）
近日，上海證券交易所披露的信息顯示，北京晶亦精微科技股份有限公司（下稱“晶亦精微”）及其保薦人中信證券撤回上市申請文件。因此，決定終止對該公司首次公開發行股票並在科創板上市的審核。
據貝多財經了解，晶亦精微於2023年6月遞交招股書，準備在科創板上市，原計劃募資16億元，將用於高端半導體裝備研發項目、高端半導體裝備工藝提升及產業化項目，以及補充流動資金等。
天眼查App信息顯示，晶亦精微成立於2019年3月，前身爲北京爍科精微電子裝備有限公司。目前，該公司的註冊資本約爲1.66億元，法定代表人爲景璀，股東包括北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）等。
據招股書披露，晶亦精微的前身爲四十五所CMP事業部，四十五所是半導體專用設備的國家重點研製生產單位，參與過多次國家02專項的課題研究，在CMP設備領域技術積澱深厚。
爲加速推動CMP設備產業化，推進我國半導體高端裝備自立自強，2019年9月，四十五所開展CMP相關技術科技成果轉化投資並與電科裝備、電科投資、爍科精微合夥和國元基金共同設立公司，開展CMP設備的技術研發及產業化應用。
特別說明的是，晶亦精微曾在2024年2月5日上會，並順利通過。據了解，上市委現場主要關注了晶亦精微的技術先進性、業績增長的可持續性、募投項目產能消化措施的可行性等問題。
而在5個月後，晶亦精微則選擇了主動終止IPO進程。據此前招股書介紹，晶亦精微主要從事半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品爲化學機械拋光（CMP）設備及其配件，並提供技術服務。
晶亦精微在招股書中稱，CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多餘材料的高效去除與全局納米級平坦化，主要用於集成電路製造領域。報告期內，該公司的多數收入均由CMP設備貢獻。
2020年、2021年、2022年和2023年上半年，晶亦精微的營收分別爲9984.21萬元、2.20億元、5.06億元和3.09億元，淨利潤分別爲-976.49萬元、1418.40萬元、1.28億元和9330.20萬元，扣非後淨利潤分別爲-1560.18萬元、1156.21萬元、1.27億元和9224.27萬元。
按收入結構來看，晶亦精微的收入主要來自CMP設備銷售收入。報告期內，該公司的CMP設備銷售收入分別約爲9796.85萬元、2.15億元、4.96億元和3.00億元，佔主營業務收入的比例分別爲98.12%、97.74%、97.98%和97.21%。
值得一提的是，晶亦精微的招股書披露質量遭到了質疑。審核中心意見落實函指出，要求晶亦精微全面梳理“重大事項提示”各項內容，突出重大性，增強針對性，強化風險導向，刪除針對性不強的表述，並補充、完善募投項目新增固定資產折舊對未來業績的影響等。
晶亦精微在招股書中稱，與同行業競爭對手相比，公司12英寸CMP設備僅能實現28nm及以上製程工藝，而美國應用材料和日本荏原可以實現3nm製程工藝、華海清科可以實現14nm及以上製程工藝（正在驗證中）。
同時，晶亦精微還存在客戶集中度較高的風險。報告期內，該公司向前五大客戶銷售金額佔當期營業收入的比例爲100.00%、99.23%、88.21%和84.14%。其中，對主要客戶中芯國際的收入佔比分別約爲71.17%、29.03%、49.74%和50.67%。
晶亦精微在招股書中坦言，該公司存在向中芯國際銷售金額超過公司當期銷售總額50%的情形。但晶亦精微認爲，該公司對中芯國際的不構成重大依賴。但毫無疑問的是，若中芯國際採購減少，勢必將直接影響該公司的業績。
據介紹，2023年，中芯國際8英寸晶圓收入下滑、平均單價環比下降，可能影響其8英寸CMP設備採購計劃。另外，若其12英寸CMP設備在中芯國際產品驗證進度及結果、訂單獲取不及預期，該公司的業務發展和業績表現將受到不利影響。
目前，景璀爲晶亦精微董事長，李婷爲董事、總經理，劉玄博、賀永華、欒文佳均爲董事，於靜爲副總經理、董事會秘書，蔣錫兵爲副總經理，陳瑞馳爲財務總監。