7月4日，華天科技獲華金證券增持-A評級，近一個月華天科技獲得2份研報關注。研報預計，隨着人工智能發展對算力芯片需求加劇，有望帶動先進封裝需求，華天科技基於3DMatrix平台，通過集成硅基扇出封裝、bumping、TSV、C2W及W2W等技術，可實現多芯片高密度高可靠性3D異質異構集成。疊加公司24年產能持續釋放及未來板級封裝相關產品成本優勢，其在先進封裝領域市佔率有望持續增長。研報認爲，隨着人工智能發展對算力芯片需求加劇，有望帶動先進封裝需求，華天科技在先進封裝領域的市佔率有望持續增長。
風險提示：行業與市場波動風險；國際貿易摩擦風險；新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險；擴產不及預期風險；主要原材料/設備供應及價格變動風險；商譽減值風險等。
