2024年7月4日，大族數控披露接待調研公告，公司於7月4日接待長江資管、中金資管2家機構調研。
公告顯示，大族數控參與本次接待的人員共3人，爲董事長、總經理楊朝輝，副總經理、財務總監、董事會秘書周小東，證券事務代表周鴛鴛。調研接待地點爲公司會議室。
據了解，大族數控在2024年第一季度實現了顯著的營業收入和淨利潤增長，得益於消費電子終端庫存的消化、新能源汽車電子技術升級和AI服務器需求的增加。公司深耕PCB市場20餘年，通過不斷創新業務發展模式，形成了技術、產品、應用場景、供應鏈、客戶的多維協同，持續保持市場領先地位。在HDI市場和IC封裝基板領域，公司推出了多項技術升級產品，並針對不同需求提供個性化的解決方案，產品市場佔有率進一步攀升。
此外，大族數控積極拓展海外市場，特別是在泰國、越南等東南亞地區，與多家PCB企業達成合作意向，隨着下游客戶東南亞項目的陸續落地，公司海外市場的銷售額有望顯著增長。公司的發展戰略規劃包括深挖多層板市場價值，加大創新研發力度，打造超越客戶預期的優化解決方案，同時聚焦市場增速快、技術門檻更高的HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等領域，發揮多產品、多場景的協同優勢，研發適應不同細分市場需求的、具有市場競爭力的覆蓋PCB生產全流程的智能製造解決方案。
據了解，PCB產業作爲電子信息產業的基礎產業，長期來看整體延續增長態勢。根據Prismark預測，2024年全球PCB產業重歸成長通道，預計全年增長幅度可達5%，並對行業的中長期維持積極展望。公司憑藉多年的行業經驗和技術積累，有望在PCB產業的持續增長中獲得更多的市場份額和業務機會。
總的來說，大族數控在PCB專用設備領域具有較強的市場競爭力和行業地位，通過不斷的技術創新和業務拓展，有望在PCB產業的持續增長中實現更高的業績增長。同時，公司積極佈局海外市場和新興領域，爲未來的可持續發展奠定了堅實的基礎。
調研詳情如下：
一、公司經營情況
隨着消費電子終端庫存逐步消化,加上新能源汽車電子技術升級及AI服務器需求增加,下游客戶的資本支出增長顯著,拉動對PCB專用設備的需求,公司 2024年第一季度實現營業收入75,052.04萬元,同比增長149.08%,歸屬於上市公司股東的淨利潤6,360.12萬元,同比增長21.49%。
二、公司所處行業情況及行業地位
PCB是電子產品之母,是電子信息產業的基礎產業,伴隨着AI產業鏈、衛星通訊、汽車無人駕駛等新興應用的興起,行業長期來看整體延續增長態勢;根據Prismark預測,2024年全球PCB產業重歸成長通道,預計全年增長幅度可達5%,並對行業的中長期維持積極展望,預估2023-2028年PCB行業營收復合增長率爲5.4%,其中IC封裝基板、18層以上多層板、HDI保持較高的增速,但受全球經濟波動的影響,PCB產業依然存在投資支出年度不平均的情況,但整體規模持續保持正向增長態勢。
公司深耕PCB市場20餘年,通過不斷創新業務發展模式,形成了技術、產品、應用場景、供應鏈、客戶的多維協同,創造性地發揮協同優勢,持續保持市場領先地位。多年來屢次榮獲行業知名上市企業“金牌供應商”、“優秀供應商”、“最佳設備合作伙伴”等榮譽獎項,與行業衆多龍頭客戶形成良好的戰略合作關係,成爲客戶端新場景、新項目研發的優先合作伙伴。
三、HDI市場及IC封裝基板領域進展
面對HDI市場應用場景日漸增加,其技術難度不斷提升,如疊層數增加、盲孔孔徑減小及密度增加、高頻高速材料的應用等,公司推出諸多技術升級產品,包含高轉速主軸機械鑽孔機、四光束CO2激光鑽孔機、UV+CO2複合激光鑽孔機、L/S12/12μm高解析度激光直接成像機、CCD六軸獨立控制機械成型機、定位精度±5μm高精專用測試機等,並針對不同需求提供個性化的解決方案,已在國內多家知名HDI企業獲得批量訂單,產品市場佔有率進一步攀升。
公司一直以來緊緊圍繞國內封裝基板龍頭客戶的需求進行產品研發,推出的高轉速載板專用機械鑽孔機獲得國內多家龍頭客戶的認證,可滿足BT載板及FC-BGA載板小孔徑的高精度加工;創新運用新型激光技術,開發出用於玻璃基在內先進封裝基板的加工方案,包括極小直徑鑽孔、盲槽及內埋高精度元器件鑼槽等工藝的應用,廣泛獲得國內外封裝基板廠商的技術認證及頂級終端客戶的認可;研發的的封裝基板高精專用測試及FC-BGA單片測試設備,具備對標龍頭企業Nidec-Read主流機型的能力。
四、海外市場情況
PCB製造企業海外佈局進展加速,特別是泰國、越南等東南亞地區諸多項目進入設備評估階段,公司積極拓展海外市場,推進海外公司設立,建立本土化的運營團隊,及時滿足客戶的購機或技術支援需求。目前已與從中國大陸出海到東南亞國家的多家PCB企業達成合作意向,隨着下游客戶東南亞項目的陸續落地,公司海外市場的銷售額有望顯著增長。
五、公司的發展戰略規劃
一方面,公司將持續深挖多層板市場價值,加大創新研發力度,打造超越客戶預期的優化解決方案,並通過產業鏈上下游價值發現機制,不斷拓寬公司產品矩陣,持續放大公司在該市場的價值;另一方面,公司聚焦市場增速快、技術門檻更高的HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等領域,發揮多產品、多場景的協同優勢,研發適應不同細分市場需求的、具有市場競爭力的覆蓋PCB生產全流程的智能製造解決方案,不僅要從產品性能層面打破國外的技術壟斷,更要從PCB全流程智造的維度實現對國外技術的趕超。